據媒體報道，德國硅晶圓大廠Siltronic AG于當地時間周日表示，正與中國臺灣環球晶圓展開深入談判，后者擬以37.5億歐元（約合45億美元）將其收購。
今日（11月30日），環球晶圓亦發布新聞稿稱，與Siltronic AG正在就達成商業合并協議 （BCA） 進行最終階段的協商。
新聞稿指出，環球晶圓擬以每股125歐元，公開收購Siltronic流通在外股份。環球晶圓及Siltronic預期于2020年12月的第二周，在取得Siltronic監事會及環球晶圓董事會核準后， 進行BCA之簽署。
資料顯示，環球晶圓是中國臺灣半導體產業最大的3英寸至12英寸專業晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線，產品被廣泛應用于電源管理元件、車用功率元件、MEMS元件等領域；而Siltronic亦是全球知名的晶圓制造商，其晶圓可以供智能手機、計算機、導航設備、數字顯示設備等使用。
環球晶圓指出，公司與Siltronic的結合將打造一個產業領導者，為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線。雙方結合后的事業體將更能互補地有效投資進而擴充產能。
據悉，2020年以來，全球半導體產業出現了多起重大并購，如ADI以210億美元收購Maxim，英偉達以400億美元收購Arm，AMD以350億美元收購Xilinx，SK海力士以90億美元收購英特爾存儲工廠…
如今，環球晶圓以45億美元收購Siltronic AG，意味著半導體行業再添一筆重大并購。
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