昨夜晚間，雅克科技發(fā)表公告稱，公司將以非公開發(fā)行股票計(jì)劃募集資金總額不超過人民幣 120,000.00 萬元，扣除 發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入以下項(xiàng)目。其中，有8.5億元將會投入到新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠 85,000.00 60,000.00 及光刻膠配套試劑研發(fā)當(dāng)中。因?yàn)楫?dāng)前的中美緊張關(guān)系，還有本土在這個(gè)領(lǐng)域的實(shí)力，這就引起了廣泛關(guān)注。
據(jù)公告表示，光刻膠是半導(dǎo)體、LCD、PCB 等產(chǎn)業(yè)重要原料之一，且在未來技術(shù)升級過 程中扮演重要角色，可以說是驅(qū)動產(chǎn)品更新?lián)Q代、性能提升的核心關(guān)鍵材料。在大力打造半導(dǎo)體材料和耗材產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，針對國內(nèi)光刻膠自給率低、高度依賴 進(jìn)口、供應(yīng)安全無法保證的痛點(diǎn)，緊密跟隨全球面板產(chǎn)能快速向中國轉(zhuǎn)移的行業(yè) 趨勢，分別收購江蘇科特美及 LG 化學(xué)下屬彩色光刻膠事業(yè)部，積極開拓面板光 刻膠業(yè)務(wù)。
根據(jù)智研資訊報(bào)告，2018 年全球 LCD 用光刻膠市場在 20 億美元左 右，是最大的單一應(yīng)用市場，其中中國市場 10 億美元，國外企業(yè)占據(jù) 90%以上 的市場。本項(xiàng)目的實(shí)施是在擁有相關(guān)關(guān)鍵技術(shù)后國內(nèi)具體項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地，將 在生產(chǎn)經(jīng)營上減少對國外企業(yè)的依賴，并且填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)技術(shù)的空白。
而公司所處行業(yè)領(lǐng)域以及下游行業(yè)都是國家產(chǎn)業(yè)政策支持的領(lǐng)域。其中《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》將集成電路和分立器件用化學(xué)品；印刷線路板生產(chǎn)和 組裝用化學(xué)品；顯示器件用化學(xué)品；包括高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品；超凈高 純試劑及特種（電子）氣體；先進(jìn)的封裝材料；彩色液晶顯示器用化學(xué)品等列為 國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年）》明確將超凈高純試劑、光刻膠、電子氣、高性能液晶材料等新型精細(xì)化學(xué)品的開發(fā)與生產(chǎn) 列為鼓勵類發(fā)展領(lǐng)域。
同時(shí)下游平板顯示、半導(dǎo)體等均是屬于國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn) 業(yè)，上述領(lǐng)域也是今后我國經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)升級的重要突破領(lǐng)域。國家相關(guān) 部門和行業(yè)協(xié)會已制定了比較完善的產(chǎn)業(yè)支持政策和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，有利的政策 環(huán)境將為行業(yè)未來的發(fā)展提供更多的機(jī)會。
2020 年至今，雅克科技已陸續(xù)完成對江蘇科特美及 LG 化學(xué)下屬彩色光刻膠事業(yè) 部的收購及整合，公司通過上述收購將同時(shí)掌握彩色光刻膠和 TFT-PR 光刻膠的 技術(shù)、生產(chǎn)工藝和全球知名大客戶資源，并成為 LG 顯示屏有限公司的長期供應(yīng) 商。公司擁有完善的研發(fā)體系和研發(fā)制度，有競爭力的核心團(tuán)隊(duì)和較強(qiáng)的研發(fā)與 工藝配套能力，將利用已有研發(fā)經(jīng)驗(yàn)積累并逐步引進(jìn)吸收相關(guān)技術(shù)，通過與國內(nèi) 顯示屏產(chǎn)業(yè)主要客戶的業(yè)務(wù)合作，為公司進(jìn)一步提升產(chǎn)品等級、順利實(shí)施本次募 投項(xiàng)目提供保障。
再看一下年產(chǎn) 12000 噸電子級六氟化硫和年產(chǎn) 2000 噸半導(dǎo)體用電子級四氟化 碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目。
根據(jù)卓創(chuàng)資訊預(yù)計(jì)，2018-2022 年中國特種氣體市場規(guī)模仍將以平均超過 15% 的年增長率高速增長，到 2022 年中國特種氣體市場規(guī)模將達(dá)到 411 億元，特種 氣體將為中國新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新動力。公司已成為中國西電、平高電氣、林 德氣體、昭和電工、關(guān)東電化等知名企業(yè)的合格供應(yīng)商，隨著公司訂單數(shù)量增多， 高純六氟化硫、高純四氟化碳等特種氣體的產(chǎn)能瓶頸將逐步顯現(xiàn)。因此，公司亟 需資金注入擴(kuò)大氣體產(chǎn)能，并充分利用公司的技術(shù)、產(chǎn)品、人才和客戶資源快速 拓展市場，更好地滿足大型企業(yè)對特種氣體的需求，進(jìn)一步提高公司的市場占有 率。本項(xiàng)目通過技改升級增加特種氣體的產(chǎn)能，彌補(bǔ)公司產(chǎn)能短板，獲得更好的經(jīng)濟(jì)效益。
科美特憑借雄厚的生產(chǎn)工藝技術(shù)改造實(shí)力、強(qiáng)大的成本控制能力和優(yōu)秀的運(yùn) 營管理能力，在充分保證合理利潤空間的基礎(chǔ)上彰顯品質(zhì)優(yōu)勢和價(jià)格優(yōu)勢，產(chǎn)銷 能力不斷提升。目前科美特的六氟化硫特種氣體的產(chǎn)能達(dá)到 8,500 噸，四氟化碳 特種氣體產(chǎn)能為 1,200 噸，處于行業(yè)絕對領(lǐng)先地位。科美特的下游廠商大多為輸 配電及控制設(shè)備、半導(dǎo)體制造大型廠商，除了產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)品價(jià)格之外，下游廠 商看重供應(yīng)商的產(chǎn)能規(guī)模及穩(wěn)定供貨的能力。本次技改產(chǎn)能擴(kuò)張，將進(jìn)一步有利 于科美特發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢強(qiáng)化成本控制能力，提高客戶響應(yīng)速度和水平，提高產(chǎn)品 在市場上的競爭力。
在集成電路等特種氣體的高端應(yīng)用領(lǐng)域中，下游客戶對氣體供應(yīng)商的審核認(rèn) 證周期較長，而公司經(jīng)過多年行業(yè)沉淀在高端市場領(lǐng)域形成了突破，積累眾多優(yōu) 質(zhì)客戶，處于行業(yè)領(lǐng)先地位，具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢。本項(xiàng)目通過增加氟碳類等電 子氣體產(chǎn)能，保證產(chǎn)品的供應(yīng)量，加速特種氣體國產(chǎn)化的進(jìn)程，有利于穩(wěn)固公司 在電子氣體市場的市場占有率和盈利能力，鞏固自身的行業(yè)競爭優(yōu)勢和行業(yè)優(yōu)勢地位。
至于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目。
據(jù)公告顯示，硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信 息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《非金屬礦工業(yè) “十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)政策的推出，對相關(guān)行業(yè)的健 康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，對照《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄 2019 年本》，本項(xiàng)目屬于鼓勵類二十八、信息產(chǎn)業(yè)：22 半導(dǎo)體、光電子器件、新型電 子元器件等電子產(chǎn)品用材料，上述相關(guān)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺體現(xiàn)出國家和行業(yè) 協(xié)會對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持，本項(xiàng)目的實(shí)施也是落實(shí) 國家和行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)需要。
根據(jù)《中國電子級硅微粉市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報(bào)告（2019 版）》數(shù)據(jù)顯示， 2019 年全球集成電路封裝中的 97%采用 EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料， 而其中的 70%-90%為硅微粉，并且當(dāng)集成電路的集成度為 1M-4M 時(shí)，環(huán)氧塑封 料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度 8M-16M 時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅 微粉已是大勢所趨。同時(shí)中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于 2017 年 7 月發(fā)布的《硅微粉 行業(yè)發(fā)展情況簡析》中指出“國內(nèi)環(huán)氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進(jìn)口，按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來 4-5 年后，我國對球形硅微粉 的需求將達(dá)到 10 萬噸以上”，預(yù)計(jì)到 2022 年國內(nèi)環(huán)氧塑封行業(yè)對球形硅粉的需 求量達(dá)到 10 萬噸以上。
本項(xiàng)目是公司根據(jù)市場發(fā)展前景作出的戰(zhàn)略性安排。本項(xiàng)目的順利實(shí)施有利 于公司精準(zhǔn)把握電子級硅微粉市場的發(fā)展趨勢，貫徹落實(shí)公司發(fā)展戰(zhàn)略，逐步擴(kuò) 大半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域市場份額和應(yīng)用場景，進(jìn)一步取得競爭優(yōu)勢。
華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細(xì)填料產(chǎn)品的開發(fā)和生 產(chǎn)，目前已成為國內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，在已有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上通過形成自有知 識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)開發(fā)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達(dá)到國外同類產(chǎn)品先進(jìn) 水平。本次項(xiàng)目的實(shí)施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)一步 應(yīng)用的拓展，強(qiáng)化原有細(xì)分市場優(yōu)勢的同時(shí)開拓高端覆銅板等細(xì)分下游應(yīng)用，豐 富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大和延伸公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已有優(yōu)勢。