7月28日至今，英特爾連發三場發布會，分別是7月28日的“英特爾智能邊緣創新日”、7月31日的“智在必得，速起邊緣”英特爾AI計算盒參考設計發布會，以及8月20日的“專業場景 智慧體驗”線上發布會。

其中第三場英特爾隆重推出超能云終端解決方案，給行業帶來驚喜的同時，也讓我們紛紛驚訝：英特爾為何此時動作頻頻，推出了云終端解決方案？

循序漸進，彼此相依

從三場發布會看，我們發現，這三場發布會的主題其實都指向了一個核心——智能計算，所不同的是，“英特爾智能邊緣創新日”站在物聯網邊緣側需求首次通過行業前瞻視野、邊緣戰略、產品組合、新品發布以及智能邊緣在智能制造、智慧教育等行業的成功案例，為我們呈現英特爾“智能邊緣”的全貌。

英特爾AI計算盒參考設計發布會則是全面展現英特爾在視覺技術領域、智能邊緣市場卓越的產品組合，更彰顯了英特爾攜手生態合作伙伴利用視覺技術為城市管理、零售、工業、教育等各行各業帶來的“數智化”變革；是在前一場發布會的基礎上，擴展并下探到行業應用。

第三場發布會與前兩場有所不同，但我們還是能清晰辨識出他們的聯系，是對前兩場發布會的又一延伸，是英特爾在智能邊緣領域的又一重磅落地。

滿足計算需求，解決行業痛點

近年來，隨著人工智能、物聯網、大數據、5G等新興技術的廣泛使用，計算需求越來越細化，要求也越來越高，據IDC預測，全球物聯網終端設備安裝數量有望在2020年將超過500億，年復合增速高達21%，邊緣計算市場規模將超萬億，成為與云計算平分秋色的新興市場。

作為全球知名的算力產品、算力服務及算力解決方案提供商，英特爾常年與一線市場打交道，深知各行各業的需求及痛點。

英特爾市場營銷集團副總裁兼中國業務總經理王稚聰表示：“如何將中央決策管理和前端執行很好地融為一體，一直是困擾企業IT管理的難題。經過多年實踐，英特爾推出了結合IDV和TCI技術的超能云終端解決方案，能夠有效整合企業云戰略和前端邊緣系統，充分落實企業對頂層設計的戰略貫徹，又能高效支撐前端的靈活部署和計算，為企業級計算帶來了革命化基礎。” 

英特爾市場營銷集團副總裁兼中國業務總經理王稚聰開場致辭（來源：英特爾）

平衡中心與前端，解決企業困擾

不同行業、不同應用，對算力的需求不一樣，傳統的云終端產品把算力集中于大數據中心，這會帶來中心與前端的數據交互壓力，會在實際應用中帶來數據及時性差、部署靈活性差等問題；按目前架構，如果放開集中管理，又會給企業帶來信息管理質量低、數據安全存隱患等問題。

針對這些行業亟待解決痛點，英特爾再次引領行業，推出了超能云終端解決方案，旨在降低服務器壓力，讓算力回歸終端，推動云桌面市場的細分；具體表現為以IDV（智能桌面虛擬化）和TCI（透明終端架構）為代表的新型云終端解決方案。

其中IDV解決方案的核心源自英特爾顯卡虛擬化技術GVT-g，通過客戶端虛擬化軟件部署，可實現全面集中管控；提供有實現個性化數據管理功能；支持操作系統和擴展應用的靈活部署；不僅如此，通過硬件和操作系統解耦，還可支持一個硬件同時運行多個桌面，降低桌面部署成本。

而英特爾TCI透明終端架構則是一種基于固件的軟件解決方案，用以解決云終端規模化部署與使用當中可能出現的性能、集中管理、安全性和可靠性等方面的問題，通過端到端的部署來有效提升系統的運行與管理效率。

IDV與TCI技術架構的優勢，在有效釋放本地強大計算性能的同時，能很好提升終端外設與軟件的兼容性，為用戶提供安全便捷的集中化部署與管理，并為不同的終端用戶提供個性化配置。

發力行業應用，加速超能云終端賦能

發布會現場，IDC以及升騰資訊、聯想、銳捷網絡等市場分析及企業代表也從各自角度對超能云終端進行了解讀與分享

IDC中國助理副總裁王吉平分析認為，新型云終端代表IDV產品的出貨量未來五年CAGR將達到31.4%，超過傳統云終端VDI未來五年9％的年復合增長率，并在2022年完成出貨量反超。

他進一步分享道：“在教育領域，2020年超能云終端出貨量約40萬臺，占教育行業PC出貨量的10％。而到2023年，教育行業IDV出貨量將達到接近100萬臺。”

現場嘉賓還對超能云終端適用的金融、教育、醫療、電信、制造等各行業應用進行了分享，如在金融行業，銀行柜臺是典型的外設多樣型場景，超能云終端憑借其強勁的外設/軟件兼容性，豐富的終端擴展接口，可以安裝完整的操作系統，并適配各類外接設備驅動軟件，從而廣泛連接各類外設，提升銀行柜臺的工作和IT管理效率。

而對以工業設計為核心的應用專業場景，設計需求往往極高，超能云終端卓越的終端算力，可以滿足平面設計、3D設計和工業設計等專業性很強的應用場景。其軟件兼容性，還可以讓用戶獲得與PC一致的應用體驗。