據(jù)報(bào)道，全球第一大晶圓廠臺(tái)積電（TSMC）已開始加快下一代2nm節(jié)點(diǎn)的研發(fā)。

    臺(tái)積電最近剛剛宣布，他們將在2020年第四季度開始生產(chǎn)5nm的產(chǎn)品。可能是為了在與Intel和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中取得優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電正以極快的速度迭代新節(jié)點(diǎn)。

    臺(tái)積電的資金支出似乎非常明智，研發(fā)預(yù)算規(guī)模達(dá)到了近160億美元，今年5nm投入批量生產(chǎn)后，更精密的未來節(jié)點(diǎn)也已經(jīng)在準(zhǔn)備中。

    具體來說，3nm節(jié)點(diǎn)將于2021年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應(yīng)于2022年開始。就2nm節(jié)點(diǎn)而言，臺(tái)積電最近為2nm節(jié)點(diǎn)購買了更昂貴的極紫外（EUV）光刻機(jī)。由于這些EUV機(jī)器的高成本，臺(tái)積電今年的資本支出將不會(huì)縮減。

    至于2nm的時(shí)間線，我們不知道什么時(shí)候臺(tái)積電將開始試產(chǎn)，因?yàn)樵摴?jié)點(diǎn)仍處于開發(fā)階段。

    如此緊密的節(jié)奏，想必會(huì)讓蘋果、AMD、高通等客戶加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作以保證制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。