7nm工藝已經(jīng)趨于成熟，臺積電、三星等已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn)，2月20日消息，三星宣布位于韓國的華城V1工廠已經(jīng)可以批量生產(chǎn)基于EUV的6nm和7nm芯片了。

據(jù)悉，到2020年底，華城V1工廠累計投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計7nm及以上工藝將是2019年的三倍，目前三星正準(zhǔn)備第一季度開始交付6nm和7nm移動芯片。

三星目前正在研發(fā)3nm和5nm工藝，預(yù)計5nm工藝在2020年底有所突破。

值得一提的是，此前曾有知情人士爆料，三星半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了高通部分驍龍X60 5G訂單，該基帶采用了最新5nm工藝制程，而與三星競爭的則是臺積電，至于兩家公司獲得的訂單比例目前并不知曉。

三星這幾年在半導(dǎo)體行業(yè)的競爭優(yōu)勢越來越大，除了拿下部分驍龍X60 5G基帶外，還拿下了驍龍765G系列的代工。

市場調(diào)研調(diào)研機構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度全球半導(dǎo)體代工市場中，臺積電市占率達(dá)52．7％，三星為18．7％。

作者：陳惺惺