近日，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱，臺積電最新的5nm工藝制程已準備就緒，將在2020年正式量產(chǎn)，有希望創(chuàng)造又一個半導(dǎo)體技術(shù)里程碑。
這一消息似乎也得到了印證。在近日舉辦的臺積電33周年慶典上，董事長、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息，他表示新竹的Fab 12、臺南的Fab 18工廠進展順利，客戶十分滿意，2020年就會量產(chǎn)。
倘若臺積電5nm工藝真的能在明年實現(xiàn)量產(chǎn)，那么對于移動市場領(lǐng)域來說，無疑是一大福音。
5nm工藝比7nm工藝難在哪？
目前市面上的主流的三大移動芯片海思麒麟990、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程，而5nm工藝相比目前7nm工藝來說提升更大。
眾所周知，芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成，而工藝制程則代表了晶體管的尺寸，工藝制程越先進則晶體管越小。由此帶來了兩個結(jié)果：
1、當芯片面積不變時，工藝制程越先進，晶體管越小，則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多，整塊芯片的性能就越強；
2、若晶體管數(shù)量不變，但是在先進工藝制程的影響下，晶體管數(shù)量變小，組成的芯片面積就會減少，從而降低芯片功耗，縮減成本。
因此，低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標，但要讓納米級別的晶體管制造的更小，需要花費不小的代價，甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長，不少芯片廠商就在此折戟，比如格芯、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā)，由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大。
根據(jù)臺積電的說法，其5nm工藝會全面使用EUV光刻技術(shù)，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術(shù)。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1．8倍。
華為、蘋果誰能拔得頭籌？
目前，臺積電的5nm工藝已經(jīng)被華為、蘋果兩大智能手機廠商盯上。
有消息稱，蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片，將會采用臺積電5nm工藝制程。目前，臺積電已對其蘋果A14芯片進行采樣，蘋果可能已經(jīng)收到了部分測試樣品。
對于華為來說，目前麒麟990芯片沿用的是臺積電7nm工藝，不出意外的話華為將會在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝。如果消息屬實，按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個晶體管數(shù)量來計算，麒麟1000上搭載超過185億個晶體管，這是相當夸張的數(shù)據(jù)，極有可能成為下一代移動芯片中最頂級的存在。
兩相比較之下，隨著先進制程訂單的增多，華為已經(jīng)漸漸成為臺積電的頭號客戶，在率先采用臺積電5nm工藝的機會上或許比蘋果要多得多。
近日，產(chǎn)業(yè)鏈爆出消息稱，臺積電最新的5nm工藝制程已準備就緒，將在2020年正式量產(chǎn)，有希望創(chuàng)造又一個半導(dǎo)體技術(shù)里程碑。
這一消息似乎也得到了印證。在近日舉辦的臺積電33周年慶典上，董事長、聯(lián)席CEO劉德音就提到了關(guān)于5nm工藝的消息，他表示新竹的Fab 12、臺南的Fab 18工廠進展順利，客戶十分滿意，2020年就會量產(chǎn)。
倘若臺積電5nm工藝真的能在明年實現(xiàn)量產(chǎn)，那么對于移動市場領(lǐng)域來說，無疑是一大福音。
5nm工藝比7nm工藝難在哪？
目前市面上的主流的三大移動芯片海思麒麟990、蘋果A13以及驍龍865均采用了7nm工藝制程，而5nm工藝相比目前7nm工藝來說提升更大。
眾所周知，芯片是由數(shù)量龐大的晶體管組成，而工藝制程則代表了晶體管的尺寸，工藝制程越先進則晶體管越小。由此帶來了兩個結(jié)果：
1、當芯片面積不變時，工藝制程越先進，晶體管越小，則芯片中容納的晶體管數(shù)量變多，整塊芯片的性能就越強；
2、若晶體管數(shù)量不變，但是在先進工藝制程的影響下，晶體管數(shù)量變小，組成的芯片面積就會減少，從而降低芯片功耗，縮減成本。
因此，低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標，但要讓納米級別的晶體管制造的更小，需要花費不小的代價，甚至呈現(xiàn)幾何倍數(shù)的投入增長，不少芯片廠商就在此折戟，比如格芯、聯(lián)電都宣布終止了7nm工藝研發(fā)，由此看出芯片工藝制程是越往后難度越大。
根據(jù)臺積電的說法，其5nm工藝會全面使用EUV光刻技術(shù)，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術(shù)。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1．8倍。
華為、蘋果誰能拔得頭籌？
目前，臺積電的5nm工藝已經(jīng)被華為、蘋果兩大智能手機廠商盯上。
有消息稱，蘋果為2020年iPhone12系列產(chǎn)品打造的全新A14芯片，將會采用臺積電5nm工藝制程。目前，臺積電已對其蘋果A14芯片進行采樣，蘋果可能已經(jīng)收到了部分測試樣品。
對于華為來說，目前麒麟990芯片沿用的是臺積電7nm工藝，不出意外的話華為將會在下一代旗艦芯片麒麟1000上采用5nm工藝。如果消息屬實，按現(xiàn)在的麒麟990 5G版103億個晶體管數(shù)量來計算，麒麟1000上搭載超過185億個晶體管，這是相當夸張的數(shù)據(jù)，極有可能成為下一代移動芯片中最頂級的存在。
兩相比較之下，隨著先進制程訂單的增多，華為已經(jīng)漸漸成為臺積電的頭號客戶，在率先采用臺積電5nm工藝的機會上或許比蘋果要多得多。