根據日前公布的財報顯示，2019 年第 3 季，臺積電營業利益達到 34．59 億美元，較 2018 年同期成長逾 13％。而市場研究公司 TrendForce 的數據也顯示，2019 年第 3 季，臺積電的全球代工市場市占率達到 50．5％，較上一季度成長 1．3 個百分點，三星的市場市占率則僅維持 18．5％，與之相差甚遠的情況下，三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域龍頭的機會也就越加難以達成。

日前有消息表示，華為旗下海思半導體目前是臺積電訂單比例最高的廠商。在目前全球晶圓代工企業中僅有臺積電與三星擁有 7 納米以下的先進制程技術的情況下，華為海思只持續向臺積電下訂單，這將使得三星持續遭到邊緣化。尤其是在臺積電 7 納米產能均呈現滿載的情況，其中，臺積電還提供了華為海思一定規模的產能，用以生產海思旗下的麒麟移動處理器。

市場人士指出，有華為的強力支援，加上其他包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思等客戶訂單的助力下，臺積電也在采取更為積極的發展戰略。例如，臺積電計劃將 2019 年的資本支出提高至 150 億美元，較之前預估的增加了 40％左右，并開始積極購買 EUV 極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產業上的持續成長。

反觀三星，除了 2019 年 4 月在韓國華城工廠舉行的“系統半導體愿景宣誓會”上，三星宣示將投資大筆資金，希望在 2030 年取得全球系統半導體的龍頭寶座之外，三星還提出了相關半導體產業的發展，包括對神經網絡處理器 NPU 的投資計劃，并宣布了采用 EUV 光刻技術的晶圓代工技術發展藍圖，為的就是希望能一舉超車臺積電。

不過，雖然三星 2019 年 4 月首次量產采用 EUV 技術的 7－nano 芯片。但是，其在全球代工市場的市占率從 2019 年第 1 季的 19．1％，回跌至第 2 季的 18％。在這期間中，華為因為芯片本土化需求，除了持續大量生產麒麟 980 芯片之外，還在 9 月份推出了麒麟 990 芯片，這是一款搭載 5G 基帶芯片的移動處理器，也是第一個藉由臺積電內含 EUV 技術的 7 納米＋制程所大量生產的 5G 移動處理器，預計將在華為支援 5G 的智能手機中使用。

報導進一步指出，華為生產的智能手機中，有 70％安裝了海思設計的移動處理器。因此，華為在全球移動處理器市場的市占率，2019 年可望成長。根據市場研究單位的調查結果顯示，華為 2018 年以 10％的市場占有率在移動處理器市場排名第 5。到了 2019 年第 1 季，華為在全球智能手機市場的占有率達到 17％，僅次于三星，位居第二。整體 2019 年前 9 個月，其智能手機總銷量較 2018 年同期成長 26％，達到 1．85 億支的情況下，這使得海思移動處理器的市場占比將隨之提高，也挹注臺積電的營收。

事實上，市場人士認為，臺積電正準備一份更為積極的發展規劃的同時，再連接華為的訂單將成為強有力的聯盟。此外，臺積電正瞄準擴大與三星的差距，包括預計 2019 年將全面收購荷蘭半導體廠商 ASML 生產的 EUV 設備，并計劃 2019 年底在南科建立全球第一座 3 納米晶圓廠。而且，除了華為之外，臺積電還有蘋果、AMD、聯發科、賽靈思等客戶的訂單挹注。