10月26日，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1．8倍。
作為臺積電最重要的客戶之一，蘋果一直在尋求將其最新技術集成到SoC中，因此可以預計明年的A14 Bionic芯片將升級至5nm工藝。
消息稱臺積電的5nm EUV已獲蘋果、華為海思、AMD、比特大陸和賽靈思等客戶的支持，但是業(yè)內人士反駁了這一說法，表示目前僅有蘋果和華為海思。
據(jù)悉，臺積電已對其采用5nm工藝制造的A14芯片進行采樣，蘋果應該在上個月就收到了一些測試樣品。臺積電曾表示其5nm EUV今年將走出研發(fā)階段，而明年將會是迅速擴張的一年，目前已將重心放在2nm與3nm工藝的規(guī)劃設計上。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。