不久前，三星宣布與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作，將AMD RDNA圖形架構(gòu)的強(qiáng)大功能與三星的Exynos系列移動芯片結(jié)合在一起。

　　任天堂下一代Switch雖然有可能從英偉達(dá)采購芯片，但外?稱英偉達(dá)在消費(fèi)級ARM產(chǎn)品上的進(jìn)展不大，恐怕無法實(shí)現(xiàn)任天堂的更新下一代的需求(至少在CPU方面)。

　　自從英偉達(dá)的Tegra K1(Kepler架構(gòu))芯片公布以來，他們尚δ更新Shield平板電腦產(chǎn)品線，而Shield TV系列組件也?有更新基于Maxwell的Tegra X1，Switch使用的正是這款芯片。

　　外?表示如果任天堂想要打造下一代Switch的話，Nvidia?有新的現(xiàn)成SoC來供應(yīng)，這一因素將迫使任天堂尋找替代供應(yīng)商。

　　上周，AMD和三星進(jìn)入戰(zhàn)略合作狀態(tài)，旨在為大眾提供“低功耗，高性能”圖形技術(shù)，將AMD的RDNA圖形與三星已經(jīng)擁有的ARM SoC融合在一起。兩家公司一起計劃提供“突破性的圖形產(chǎn)品”。

　　盡管過去AMD已經(jīng)制造了ARM處理器，但從δ在移動平臺上使用，這使得移動市場成為該公司幾乎無法觸及的領(lǐng)域。雖然AMD新推出的Zen 2系列x86處理器非常高效，但基于ARM的CPU仍然是移動市場的領(lǐng)導(dǎo)者，這意ζ著AMD要?需要投資ARM廠商，要?找到能夠?yàn)樗麄兲峁〢RM方面的合作伙伴。在這方面，三星是AMD的理想合作伙伴，因?yàn)樗笰MD能夠?qū)⑵鋱D形組件擴(kuò)展到更多市場領(lǐng)域，并為δ來的GPU開發(fā)獲得額外資金。