半導體集成電路封裝測試是半導體產業(yè)不可或缺的一環(huán)，與設計和制造一起并稱為半導體產業(yè)的三大支柱。封裝的目是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；測試主要是對芯片外觀、性能等進行檢測，確保產品的質量符合要求要求，測試貫穿制造和封裝的全過程。

　　自2018年下半年開始，封測市場受貿易關系緊張的影響，整體呈現(xiàn)一定的下滑趨勢。特別是對于國內封測廠來說，對外出口占了50%的份額，受到的影響更大。然而隨著內需的提升，以及國家對國產芯片設計公司的支持，一些高端的設計企業(yè)正在逐步地將高端封裝向國內轉移，一定程度上降低了上述影響。

　　華天科技，國內封測三巨頭之一，日前在上海參加了“首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018”，華天科技技術總監(jiān)于大全先生在展會現(xiàn)場接受了本站記者的采訪，深入分享了國內封測產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢，以及華天科技先進的封裝技術。

　　于先生認為，封測產業(yè)的發(fā)展一定程度上依賴于和芯片設計公司的合作以及終端的應用。由于摩爾定律趨緩，超越摩爾定律需要多功能化、系統(tǒng)化，而封裝在其中扮演了重要的角色，目前臺積電等前道芯片制造企業(yè)成為封裝的技術的引領者。所以封測企業(yè)在技術上，要向前道企業(yè)去看齊。同時，很多產品的使用環(huán)境決定了其需要更好的封裝性。例如5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等。都需要很好的封裝解決方案。因此，國內封測企業(yè)要實現(xiàn)持久發(fā)展，需要獨立自主、自力更生、協(xié)同創(chuàng)新，以此實現(xiàn)產業(yè)不斷升級。

　　對于國內封測廠來說，現(xiàn)狀是大而不強，利潤不高。事實上，在中低端領域，無論是技術還是量產，我們都已經達到了世界的先進水平。只有在高端技術和產品方面，需要進一步加強，提高利潤率。例如2.5D/3D堆疊技術，國外在很多年前就已經涉足，這需要大量的資金和人力的投入，且需要跟國際一流的設計公司、產品公司緊密合作。如何與前道企業(yè)在最高端技術上實現(xiàn)對標與競爭，對國內封測廠來說是比較大的挑戰(zhàn)。我們只有投入更多的人力財力去做低成本、高效率的解決方案，才能占領市場。

　　近幾年來，全球主要封測廠商在持續(xù)提升的先進技術就是晶圓片級芯片規(guī)模封裝（WLCSP），尤其是扇出型封裝。目前，在國內，長電科技的WLCSP產量已經到了世界前列，其扇出型技術已在新加坡量產。華天科技的扇出型封裝技術目前處于小批量到大批量的過渡階段。

　　華天科技的扇出型封裝技術是國內自主研發(fā)的先進的技術，采用了精準硅刻蝕、晶圓重建以及高密度RDL等技術，成本低，翹曲小，布線密度高，制程簡單，封裝體積更小，更容易實現(xiàn)大芯片系統(tǒng)集成。通過三年的技術研發(fā)與產品應用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產品上實現(xiàn)了量產。晶圓級硅基扇出封裝技術在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領域以及三維堆疊方面具有技術和成本優(yōu)勢。其主要的應用案例有顯示驅動芯片系統(tǒng)集成及5G毫米波封裝。

　　于先生表示，以往國內主流的封裝技術多是通過收購或購買國外企業(yè)的專利獲得。現(xiàn)階段則是向自主研發(fā)著這個階段演進。在晶圓級封裝領域，我們需要后來居上，在更先進的三維晶圓集成方面提供更好的方案，早一步實現(xiàn)量產。