先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級(jí)封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。清洗的初衷是去除污染物，但要達(dá)到理想的清洗結(jié)果會(huì)面臨以下挑戰(zhàn)：

　　1. 尺寸和結(jié)構(gòu)復(fù)雜性

　　先進(jìn)封裝產(chǎn)品通常具有非常小的尺寸和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，例如微型芯片、微型線(xiàn)路和微細(xì)間距。這使得清洗過(guò)程需要在極限條件下進(jìn)行。合適的清洗液具有較低的表面張力才能進(jìn)入低間隙，確保所有表面和間隙都能夠被有效清洗。

　　2. 助焊劑變化

　　隨著錫球尺寸的減小，助焊劑的比例增加。同時(shí)，助焊劑類(lèi)型也在從極性助焊劑或半極性助焊劑向非極性助焊劑的發(fā)展。為了適應(yīng)助焊劑的變化，清洗劑需要添加能夠有效清洗非極性助焊劑的成分，以具備快速去除助焊劑殘留物的條件。

　　3. 材料兼容性

　　封裝產(chǎn)品通常由多種不同的材料組成，包括鋁，銅，鎳、陶瓷、塑料和橡膠材料等。這些材料對(duì)清洗劑的耐受性和清洗效果有不同的要求，因此選擇合適的清洗劑要求兼容封裝產(chǎn)品中的現(xiàn)有材料。

　　4. 起泡問(wèn)題

　　在封裝清洗工藝的制程中，考慮到器件的可靠性和安全性，大部分客戶(hù)首選噴淋清洗工藝。而工藝中噴淋清洗機(jī)的大流量高壓力對(duì)于清洗劑的起泡性質(zhì)十分介意，所以合適的清洗劑需要具有更好更有效的抑制泡沫的配方。

　　5. 清洗工藝的優(yōu)化

　　清洗封裝產(chǎn)品需要考慮多個(gè)參數(shù)，如清洗劑的濃度、溫度、時(shí)間和機(jī)械力等。優(yōu)化清洗工藝以確保徹底清潔并避免對(duì)產(chǎn)品造成損害是一項(xiàng)復(fù)雜的任務(wù)，離不開(kāi)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)支持人員提供穩(wěn)定的服務(wù)。

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