華為在11月初舉辦了2018華為核心供應商大會，其中有92家獲得華為的獎勵。在這92家企業當中有37來自中國，包括中國大陸25家、中國臺灣10家、中國香港2家，在外國供應商當中有33家來自美國，在芯片供應商方面則有Intel、高通、博通、ADI、恩智浦等，具體分析可以看到華為對美國芯片的依賴性是非常高的。

中國芯片產業與美國的技術差距

中國近十幾年來確實在芯片行業上取得了巨大的進展，華為海思更是其中的佼佼者，其開發的手機芯片在技術上已與高通不相上下，紫光展銳是全球第三大手機芯片企業，這凸顯出中國芯片所取得的巨大進展，不過我們也應該看到其中的差距。

華為海思、紫光展銳這些企業開發的手機芯片均是數字芯片，還有國內較為知名的瑞芯微、君正等開發的都是數字芯片，這些企業通過獲得ARM、mips的授權進行開發，然后拿到臺積電去代工制造，難度方面要小一些，這也是國內近幾年興起的芯片設計企業普遍開發數字芯片的原因。

相比之下，模擬芯片的開發難度要遠高于數字芯片。模擬芯片有許多種類，包括了ADC、PMIC、功率器件等多種產品，這類產品是將現實世界的信息轉變為機器可以理解的數字信號，因此對工程師有極高的技術要求，對于企業來說需要長期的經驗積累，在芯片制造方面采用的是非標準化的工藝，開發難度比數字芯片要高一個數量級。全球最大的模擬芯片企業博通既有自己的芯片設計也有自己的芯片制造工廠，這是因為開發一個非標準化的制造工藝難度較大、成本較高，從芯片設計到芯片制造都成為博通自己的核心競爭優勢。

中國芯片設計企業普遍采用臺積電的制造工藝，而臺積電開發的制造工藝為標準化的制造工藝，并無法生產模擬芯片，如果中國芯片企業要臺積電幫助生產模擬芯片，那么它就要投入巨資與臺積電合作專門為它開發的芯片制造工藝，然而這種工藝無法為其他芯片企業所用，成本極高，臺積電也未必愿意。

一面是巨額的投入，一面是很難快速看到結果，是導致中國的模擬芯片產業與國外存在巨大差距的原因，據分析指目前全球前十大模擬芯片企業均為外國企業，其中前兩大的博通和ADI均為美國企業，而中國自產的模擬芯片總體占全球市場份額不到10％。

華為對美國芯片的依賴

華為目前的兩大業務分別是通信設備和手機業務，這兩大業務的模擬芯片均主要來自于歐美企業，其中對美國模擬芯片企業博通和ADI的依賴性最大，而且相信在未來的十多年時間，它都未必能擺脫這種依賴，可以說失去了美國模擬芯片的支持，它這兩項業務就將停擺。

美國在射頻芯片，高端交換路由芯片，高速接口芯片，數模轉換芯片，以及電源管理芯片，光模塊等核器件方面占據絕對優勢，華為的所有業務幾乎都要依賴美國供應的這些芯片。賽迪發布的數據顯示，2017年華為自海外采購的芯片金額總額高達140億美元，這接近華為海思營收的三倍，其中有相當大的比例來自美國。

華為也有服務器業務和云計算業務，這兩項業務的服務器芯片主要來自于Intel，Intel占據全球服務器芯片市場的份額高達97％。華為自己正開發ARM架構服務器芯片，不過考慮到當前Intel在服務器芯片市場建立的生態壁壘，華為的ARM架構服務器芯片要想取代Intel的服務器芯片還需要很長時間。

當然在手機芯片方面，華為對美國的依賴性確實在減小，華為在高端手機只采用自家的海思麒麟芯片，僅在中低端手機上采用高通和聯發科的芯片，而隨著華為也在開發自己的中低端手機芯片，它未來對高通芯片的采用比例必然會進一步下滑。

華為海思已是全球第六大芯片設計企業，它在芯片行業所取得的成就鼓舞了國內的芯片產業發展，我們既要看到國產芯片企業所取得的成就，也應該看到與外國芯片企業的差距，而華為這份供應商名單則真實的凸顯出了這種差距，這是值得中國芯片產業思考的問題。