臺積電能貴為全球最大的芯片代工廠與它在制造工藝上的領(lǐng)先有很大關(guān)系，然而如今它已連續(xù)三代工藝落后于三星，而三星已制定計劃搶奪更多市場份額，這很可能導(dǎo)致三星在芯片代工市場分走臺積電的部分市場份額。

臺積電工藝領(lǐng)先優(yōu)勢被削弱

臺積電一直以來堅持投入巨資研發(fā)芯片制造工藝以保持領(lǐng)先優(yōu)勢，這是它取得成功的秘訣，不過自16nmFinFET工藝以來它一直都落后于三星。

臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進(jìn)制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進(jìn)16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入FinFET；而三星則采取了激進(jìn)的策略，當(dāng)然它挖來臺積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺積電約半年時間。

在10nm工藝上，臺積電于2017年初投產(chǎn)，而三星則趕在2016年10月投產(chǎn)，再次取得領(lǐng)先優(yōu)勢；同樣的在當(dāng)前的7nm工藝上三星再次采取了激進(jìn)策略，引入先進(jìn)的EUV技術(shù)預(yù)計在今年下半年投產(chǎn)，而臺積電繼續(xù)采取穩(wěn)健策略先研發(fā)7nm工藝在今年初投產(chǎn)然后到明年引入EUV技術(shù)，這再次讓三星取得領(lǐng)先的制程工藝優(yōu)勢。

三星的制程工藝領(lǐng)先優(yōu)勢很可能將延續(xù)到下一代的5nm工藝上，分析認(rèn)為三星率先在7nm工藝上引入EUV技術(shù)有利于它加快開發(fā)5nm工藝，因為對于5nm以及更先進(jìn)的工藝來說原有的光刻技術(shù)已達(dá)到極限，這成為臺積電、三星、Intel等芯片制造工藝急于引入EUV技術(shù)的原因。

臺積電制造工藝落后于三星可能導(dǎo)致失去客戶

在取得領(lǐng)先的制造工藝優(yōu)勢后，三星一直都希望爭取更多的客戶，甚至提出了要用5年時間將它在全球芯片代工市場的份額提升到25%，這較當(dāng)前其占有的市場份額提升兩倍左右，而臺積電是全球最大的代工企業(yè)占有芯片代工市場的份額約六成，三星的計劃無疑是從臺積電虎口奪食。

在臺積電當(dāng)前的前五大客戶蘋果、高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA，此外還有AMD、博通等重要客戶，蘋果和華為海思選擇臺積電除了因其所擁有的先進(jìn)工藝制程之外還與它們與三星的手機(jī)業(yè)務(wù)存在競爭關(guān)系有關(guān)；高通是全球與蘋果相當(dāng)?shù)囊苿有酒髽I(yè)，此前它一直都是臺積電的最大客戶，但是在臺積電優(yōu)先照顧蘋果后出走轉(zhuǎn)單給三星。

三星正積極爭取NVIDIA、AMD和博通等客戶的訂單，據(jù)稱NVIDIA和AMD已有意將部分訂單交給三星。三星除了擁有先進(jìn)制程的優(yōu)勢外，在價格方面也更為進(jìn)取。2015年的時候蘋果的A9處理器同時由臺積電和三星代工，當(dāng)時蘋果要求這兩家代工廠降價，三星積極響應(yīng)而臺積電態(tài)度強(qiáng)硬，這顯示出三星為了贏得市場份額在價格方面愿意給予客戶優(yōu)惠。

早在2005年的時候臺積電創(chuàng)始人張忠謀讓蔡力行擔(dān)任臺積電CEO，自己則選擇了退休，然而隨后臺積電在40nm工藝研發(fā)上遇到難題，營收出現(xiàn)停滯，2009年張忠謀重新出山擔(dān)任CEO再次推動臺積電創(chuàng)下新的輝煌，這證明了張忠謀所擁有的能力，但同時也讓外界擔(dān)心如果張忠謀退休其繼任人是否有足夠的能力領(lǐng)導(dǎo)這家企業(yè)，如今張忠謀年事已高再次退休，臺積電選擇了雙首長制。各方對此一片溢美之詞，但是筆者認(rèn)為這種雙首長制恰恰不利于臺積電保持領(lǐng)先優(yōu)勢，甚至很可能導(dǎo)致臺積電陷入內(nèi)訌。

如今三星已連續(xù)三代在制造工藝上取得對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，并很可能在未來持續(xù)保持對臺積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，臺積電自身則面臨著各種問題，其在芯片代工市場的輝煌很難持續(xù)下去，或許會被三星順利奪走部分市場份額。