市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。

高通新一代驍龍845平臺處理器將于今年登場，繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程；但市場早已普遍預(yù)期，高通下一代產(chǎn)品將進(jìn)入7nm時(shí)代，并將轉(zhuǎn)回臺積電生產(chǎn)。

傳高通7nm從三星轉(zhuǎn)單臺積電有變

不過近期市場傳出，高通7nm產(chǎn)品最重要的光罩部分遲未定案，腳步有放緩跡象。

去年12月初，高通舉辦第二屆年度驍龍技術(shù)高峰會時(shí)曾表示，臺積電和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年會使用哪個(gè)制程，要考慮技術(shù)節(jié)點(diǎn)、效能、產(chǎn)能和成本等，目前言之過早。

當(dāng)時(shí)，高通的這個(gè)說法為外界留下了不少的想象空間。

臺積電于18日在發(fā)布會指出，今年移動平臺高端機(jī)種出貨下降、中高端機(jī)種成長，整體移動設(shè)備晶圓出貨量將下滑，但因半導(dǎo)體價(jià)值提升，因此移動設(shè)備平臺營收將與去年持平。

業(yè)界認(rèn)為，蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在臺積電生產(chǎn)，若高通7nm確定在臺積電投片，臺積電今年移動設(shè)備平臺營收應(yīng)不會只有持平，有可能高通7nm投片計(jì)劃確實(shí)出現(xiàn)變量。

對手機(jī)芯片廠來說，不僅高端機(jī)型賣不動，且手機(jī)品牌廠也多數(shù)自制部分手機(jī)芯片，因此今年競爭重點(diǎn)將在中低端市場，除了聯(lián)發(fā)科早已宣布將重點(diǎn)放在12nm的曦力P系列外，高通更將中端的600系列提早拉進(jìn)10nm制程，等于決戰(zhàn)中端市場。