業(yè)界首個(gè)和唯一的氮化鎵 (GaN)功率IC 供應(yīng)商納微(Navitas)宣布與臺(tái)積公司(臺(tái)積電)和Amkor結(jié)成主要制造合作伙伴，以支持客戶在2018年及未來的巨大需求。GaN 功率IC平臺(tái)自從去年推出以來，市場(chǎng)反應(yīng)一直十分良好，客戶快速采用這項(xiàng)顛覆性產(chǎn)品，使得下一代快速手機(jī)充電器、微型化消費(fèi)產(chǎn)品適配器和其它高能效和密度驅(qū)動(dòng)功率電子應(yīng)用能夠?qū)崿F(xiàn)顯著的尺寸、效率和充電速率改善。

納微一直與這兩家主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商合作，以獲取巨大的產(chǎn)能。臺(tái)積電是世界上最大型晶圓代工企業(yè)，針對(duì)專有納微GaN 功率IC平臺(tái)的制造提供了業(yè)界最大型和最先進(jìn)的GaN-on-Silicon晶圓產(chǎn)能。在封裝方面，納微的合作伙伴Amkor是業(yè)界其中一家最大型外包半導(dǎo)體裝配和測(cè)試服務(wù)提供商。

臺(tái)積電業(yè)務(wù)管理高級(jí)副總裁Bradford Paulsen表示：“我們非常高興與GaN 功率IC領(lǐng)導(dǎo)廠商納微合作。臺(tái)積電在GaN產(chǎn)能方面進(jìn)行了大量的資本和工程技術(shù)投資，這個(gè)平臺(tái)非常適合支持納微及其客戶的大批量需求。”

Amkor全球銷售和營銷執(zhí)行副總裁John Stone表示：“隨著納微推動(dòng)這款全新平臺(tái)的普及，我們期待與納微進(jìn)行合作。我們將通過大批量低成本QFN封裝平臺(tái)提供封裝、測(cè)試和物流服務(wù)，為納微及其客戶帶來所需要的卓越客戶體驗(yàn)。”

納微GaN 功率IC開創(chuàng)業(yè)界先河，首次在GaN中全面集成了功率器件、模擬和數(shù)字電路，其應(yīng)用在電源密度、效率和成本方面實(shí)現(xiàn)了顯著的提升。納微使用標(biāo)準(zhǔn)工藝和設(shè)備達(dá)到了突破性性能，能夠?qū)崿F(xiàn)高資本效益的快速產(chǎn)能擴(kuò)展。手機(jī)充電器和消費(fèi)產(chǎn)品適配器每年付運(yùn)數(shù)多達(dá)十億個(gè)，對(duì)于支持這些產(chǎn)品的大批量和快速發(fā)展的需求，這項(xiàng)巨大的產(chǎn)能是至關(guān)重要的。

納微首席技術(shù)官Dan Kinzer補(bǔ)充道：“這些制造合作關(guān)系允許納微非常快速地提升產(chǎn)量，我很榮幸能夠與臺(tái)積電和Amkor合作，這兩家企業(yè)是出色的世界級(jí)供應(yīng)鏈合作伙伴，我相信他們不僅擁有雄厚實(shí)力，并且致力于支持我們滿足GaN 功率IC產(chǎn)品預(yù)期的大幅需求增長。”