驍龍660周二在北京正式發(fā)布了，采用了14nm制程工藝，以及高通自主研發(fā)的Kyro架構(gòu)（以前600系列是ARM標(biāo)準(zhǔn)CPU架構(gòu)），明顯的感受是：高通將800系列的一些技術(shù)移植到600上來，比如Spectra ISP、Kryo CPU（和835一樣的八核Kryo 260 CPU）、支持Hexagon向量擴(kuò)展（630沒有）、X12和2x2雙通路WiFi等。
另外一個(gè)亮點(diǎn)是采用Quick Charge 4．0能做到充電15分鐘，電量達(dá)50％（2750毫安時(shí)的電池），3．0的充電電壓間隔是200毫伏，4．0降低到了20毫伏。官方宣稱驍龍660手機(jī)比653可以每天多用2小時(shí)。
值得一提的是，驍龍660和630可以做到軟硬件的兼容，管腳、軟件、外圍（包括射頻，電源管理，Wi－Fi和藍(lán)牙）都是可以互通的，這能方便手機(jī)廠商用一套設(shè)計(jì)，針對不同的市場、不同價(jià)格檔位做出多種產(chǎn)品出來。
雖然發(fā)布會上沒有透露用于哪些機(jī)型，但目前驍龍660已進(jìn)入量產(chǎn)，驍龍630大約在本月底投入量產(chǎn)，官方聲稱“最快推出的搭載660的終端產(chǎn)品會在本季度面世”，雖然不清楚是哪一款，但網(wǎng)上已有搭載660的OPPO R11和vivo X9s的跑分，再加上金立小米等的潛在跟進(jìn)，今年幾千萬級的銷量應(yīng)該是可以看到的。
發(fā)布會上的新品內(nèi)容和之前已經(jīng)流露出來的信息基本上沒有什么大的驚喜，但是值得關(guān)注的倒是高通在RF領(lǐng)域的布局，細(xì)思及恐。
射頻前端價(jià)格會超過主芯片？
布局RF是符合市場趨勢的，射頻前端組件的復(fù)雜性已經(jīng)越來越高，下圖中我們可以看到，在手機(jī)的PCB板上，射頻前端所占的比例越來越大——芯片大小是按比例畫上去的。一款4G全網(wǎng)通手機(jī)包含數(shù)十顆的射頻芯片，價(jià)格不比主芯片便宜多少。
所以射頻前端絕對是移動行業(yè)的關(guān)鍵增長領(lǐng)域。隨著移動通信模式和頻段的增加，數(shù)量增長最快的射頻前端器件不是功率放大器，而是濾波器（雙工器和多工器內(nèi)部的核心器件也是SAW／BAW濾波器）。
舉例來說，在2015年，一個(gè)頂級智能手機(jī)里大概支持15個(gè)頻段，包含有50個(gè)濾波器的內(nèi)容。我們預(yù)計(jì)到2020年，一個(gè)頂級智能手機(jī)中將支持30－40個(gè)頻段來覆蓋全球頻段。我們看到，目前市場上最頂級的智能手機(jī)上已經(jīng)支持30多個(gè)頻段，它包含的濾波器可以到100個(gè)以上
高通明顯的不斷在強(qiáng)化自己的射頻技術(shù)，例如與TDK合資成立RF360 Holdings，意圖提供“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整的解決方案。
現(xiàn)在，高通已有完整的射頻前端核心技術(shù)，包括PA（砷化鎵或CMOS）、濾波器、開關(guān)產(chǎn)品或天線調(diào)諧的SOI技術(shù)、低噪聲放大器（LNA）技術(shù)。通過與TDK的合作，也加強(qiáng)了模組集成能力。
射頻前端都是大玩家
前有狼，后有虎，移動通信射頻前端市場三大IDM Skyworks、Qorvo和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全產(chǎn)品線布局。
雖然高通宣稱“我們并不排斥采用第三方的射頻方案”，但想要客戶徹底買單，除了“有自己的Modem，能更好配合達(dá)到最高性能”之外，高通一定還需要幾把刷子才行。
在自己的優(yōu)勢方面，高通產(chǎn)品市場資深經(jīng)理王建在與媒體的分享中提到了兩點(diǎn)：
1.支持載波聚合的TruSignal自適應(yīng)天線調(diào)諧
2.包絡(luò)追蹤
對于其中TruSignal技術(shù)，是三個(gè)技術(shù)的總稱。第一個(gè)是主分集天線切換，它是用來解決手機(jī)“死亡之握”的問題。手機(jī)的主天線一般是在手機(jī)的下方，當(dāng)我們用手握住它的時(shí)候，信號會掉得非?？?，主分集天線切換就是解決這個(gè)問題。當(dāng)下方主天線被握死時(shí)，它可以將天線切換到上面的分集天線去。第二個(gè)技術(shù)是天線調(diào)諧。天線調(diào)諧技術(shù)又包含兩類，一類叫孔徑調(diào)諧；一類叫阻抗調(diào)諧，通過調(diào)諧天線的匹配，來解決天線和PA之間的適配問題。第三個(gè)技術(shù)是高階分集接收。通過增加分集來提升接收性能，以及接收的下行速率。
對于第二點(diǎn)包絡(luò)追蹤ET技術(shù)，高通差不多三四年前就把這個(gè)方案推出來了，成功用于驍龍800平臺，現(xiàn)在是逐步往相對中低端的平臺平移。目前優(yōu)勢主要體現(xiàn)在“省電”、“提高PA輸出功率”、“解決PA發(fā)熱”。
根據(jù)高通的實(shí)測數(shù)值，ET跟APT相比，能效提升可達(dá)到30％。從硬件上看，ET就是一顆芯片，它其實(shí)就是給PA供電的一個(gè)電源，實(shí)際上還有大量的算法是在modem上跑?！暗@些技術(shù)必須要由modem提供支持，才可以協(xié)同工作，否則很難作為一個(gè)單獨(dú)的元器件工作。這也是為什么前幾年有很多做ET的廠商，但后來都很難能單獨(dú)維持下去?！蓖踅ㄖ赋?。
但真正的鎖喉拳應(yīng)該是？
“我們的接口一直是開放的，目前客戶還是有很多都在用第三方廠商的元器件，包括像PA、開關(guān)、雙工器、濾波器等?！蓖踅ū硎荆咄ǖ姆浅Ｖ匾牟町惢瘍?yōu)勢優(yōu)勢“擁有自己的調(diào)制解調(diào)器。第三方僅僅擁有一個(gè)簡單的射頻元器件，只能獨(dú)立地工作，實(shí)現(xiàn)一些硬件上的功能。
“比如說剛才介紹的包絡(luò)追蹤，就是一個(gè)典型的例子。即使我們是開放接口，第三方也沒有辦法做，這是我們獨(dú)有的優(yōu)勢。另外，比如說閉環(huán)的調(diào)諧器，要結(jié)合很多modem的功能，只有與modem和套片密切配合，才能夠給客戶提供這些額外的功能?！彼赋觥?/p>