報道稱,全球最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(簡稱臺積電、TSMC)正保持快速發展。目前在全球代工市場的份額超過50%,總市值達到約18萬億日元,逼近多年來居于行業首位的美國英特爾。臺積電創始人兼董事長張忠謀主導的代工模式不斷擴大,改變了半導體行業的產業結構。如今,IT產業的“幕后統治者”臺積電迎來了創業30年。

4月13日,在臺北舉行的臺積電財報說明會上,聯合首席執行官(CEO)劉德音充滿自信地表示,在人工智能(AI)、自動駕駛和5G通信,眾多領域的高性能半導體需求都將增加,這將成為臺積電的增長引擎。

同一天發布的臺積電2017年1-3月合并財報顯示,凈利潤同比增長35%,增至876億新臺幣,刷新了1-3月的季度歷史新高。截至上一財季,臺積電已連續5個季度創出歷史新高,增長勢頭依然強健。

臺積電的銷售凈利潤率達到37%,是制造業中罕見的高水平。臺積電使用在業務中賺到的現金,每年實施1萬億日元規模的設備投資。

利潤創歷史新高的原因之一在于蘋果的“iPhone 7”。在該款手機中起到大腦作用的CPU(中央處理器)的全部生產均由臺積電承擔。臺積電奪走了此前共同負責代工的韓國三星電子的訂單。

也有人猜測是因為“蘋果對于在智能手機領域形成競爭的三星敬而遠之”。另一方面,能接到蘋果的獨家訂單,是臺積電的技術實力在背后發揮了作用。蘋果的“iPhone 6s”的代工訂單由三星和臺積電2家負責。當時,臺積電首先實現了穩定的量產體制。

一位蘋果相關人士透露,“臺積電在上次證明了自己的技術實力,獲得了蘋果在iPhone 7上首次采用的特殊電路的設計訂單”。

臺積電與美國高通等其他智能手機CPU制造商存在交易關系。每年出貨的15億部智能手機中大部分都搭載了臺積電制造的半導體。臺積電被認為每年生產數百億個半導體,廣泛應用于家電、汽車和工業設備等領域。不過,臺積電的強項不僅僅是量產技術。

另一個強項,是日積月累形成的龐大知識產權資料庫(Library)。臺積電從英國半導體設計企業ARM控股等處購買技術,或通過授權來積累技術專利,客戶能利用的技術專利超過1萬項。此外,臺積電還深度參與設計開發,某供應商高管表示,“所有人都不得不依賴臺積電”。

臺積電為每家客戶配備了數人的專職團隊,從設計、開發到生產全程提供協助。在臺積電的客戶服務員工中,有數千人是在美國等獲得博士學位的技術人員。臺積電日本法人的社長小野寺誠表示,“(我們是)服務于客戶的服務業”。

只要能增加產量、提高設備效率,就能不斷贏得勝利。1987年創建臺積電的張忠謀深諳半導體產業的取勝之道,不斷在摸索打造一流的代工模式。以“滾雪球”的方式形成了籌集資金、技術和訂單的機制。

目前,無法承受巨額設備投資的半導體廠商也啟動了代工生產。日本瑞薩電子宣布,在車載微型電腦中使用的最先進28納米(納米為10億分之1米)以下產品今后將委托臺積電代工。

不過,臺積電一家獨大的現狀并非沒有風險。這是因為客戶為實現穩定采購和降低代工費,需要一個臺積電的競爭對手。高通被認為將最尖端的電路線寬為10納米的CPU訂單交給了三星。臺積電目前已開始面臨強者特有的“增長天花板”。