中國至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進制程。根據MarketsandMarkets最新預估，SOI市場在2022年市場價值將達18.6億美元，2017-2022年期間平均復合成長率將達29.1%。其中，亞太區(qū)晶圓廠將是主力客戶。

SOI之所以能快速增長，主要來自消費類電子市場增長、成本下降以及芯片對于低工耗功能的需求快速攀升。尤其來自12吋晶圓的需求將于2022成為SOI最大的市場。

許多亞太區(qū)客戶正在大量采用SOI工藝制程生產芯片，其芯片還涵蓋消費類芯片、智能手機客戶以及資通訊預料也是SOI在2017-2022年之間成長最快的市場。IC客戶博通(Broadcom)、Qorvo、高通(Qualcomm)、Murata也在計劃啟動12吋芯片投產計劃。

前不久落戶成都的GLOBALFOUNDRIES晶圓廠使用22nm FD-SOI工藝，可以把電壓做到0.4V，非常適合移動、IoT物聯(lián)網芯片等低功耗，而且成本低廉，這是GF主攻FD-SOI工藝的原因。

上海華力微電子去年底宣布投資387億元建設第二座12吋晶圓廠，工藝路線是28nm、20nm及14nm FinFET，月產能4萬片晶圓，預計2018年試產，2022年量產。但其二期晶圓廠有可能采用FD-SOI工藝。

同樣是位于上海的新傲2015年就開始生產8吋SOI工藝了，使用的是法國Soitec的SmartCut技術。新傲科技正在規(guī)劃量產12吋RFSOI晶圓。

中國的上海硅產業(yè)投資有限公司則于2016年收購14.5%的Soitec股權。其任務是建立半導體材料產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，聚焦于超越摩爾定律。也被視為是布局SOI的重要舉措。

FD-SOI與FinFET工藝的孰優(yōu)孰劣很難一言而盡，先進邏輯工藝自28納米節(jié)點分野之后，FinFET與FD-SOI工藝的爭論就開始出現。盡管FinFET目前占據上風，但FD-SOI也有可取之處，特別是在低功耗方面。FinFET的主要支持者是英特爾、臺積電、中芯國際、聯(lián)電;FD-SOI主要是IBM、ST意法半導體、三星、GLOBALFOUNDRIES等。

其實FinFET與FD-SOI。兩種技術其實師出同門，兩種技術都是由臺積電前技術長胡正明發(fā)明。不過，它們在半導體廠商中的受追捧程度不同。