為滿足廣闊的市場需求，恩智浦一直致力于擴展自己的8位微控制器系列產品，打造片上系統(tǒng)（SoC）便屬于這個戰(zhàn)略的一部分；該款SoC包含MOSFET前置驅動器，可提供超高電壓性能，低物料（BOM）成本和高集成度

美國德克薩斯州奧斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機控制 （BLDC）應用。這一強大的的8位MC9S08SUx微控制器系列進一步拓展了恩智浦的S08 MCU產品線，提供4.5V~18V電源電壓工作范圍，不僅物料（BOM）成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市場上越來越多的客戶希望以單個MCU取代多器件解決方案，從而降低成本和縮小系統(tǒng)尺寸，同時為空間受限的應用簡化集成和布局布線，這一全新的SoC產品應運而生。

恩智浦微控制器業(yè)務線資深副總裁兼總經理Geoff Lees表示：“市場趨勢是采用集成解決方案以縮小系統(tǒng)尺寸和降低成本，恩智浦在這方面一直處于行業(yè)領先地位，是目前唯一用一塊芯片把微控制器和MOSFET前置驅動器集成到一個僅有4x4x0.65mm大小的產品的供應商，這也使得印刷電路板的尺寸可以縮小一半。過去，為了滿足BLDC電機控制應用的需求，我們不得不使用多個器件，這樣的產品往往成本高、尺寸大；我們一直致力于為市場推出新型微控制器以應對這些特有的挑戰(zhàn)，MC9S08SUx作為S08 MCU系列的最新成員進一步證明了我們的努力?！?/p>

MC9S08SUx基于HCS08內核，內置增強的S08L中央處理器單元和三相MOSFET前置驅動器，為4.5V-18V電機控制應用帶來了一體化解決方案。有了單芯片MC9S08SUx MCU，便無需額外的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）、運算放大器和前置驅動器，從而提供了一個具有成本效益的精簡解決方案。此外，這款產品集成了BLDC電機控制中幾乎所有的必要功能，包括過零點檢測、脈寬測量、過壓保護和過流保護，使開發(fā)人員能夠通過輕松配置寄存器來實現(xiàn)應用中的各種功能。MC9S08SUx系列還包含用于電流測量的放大器，并且支持三個上橋臂PMOS以及三個下橋臂NMOS。

恩智浦的S08微控制器（包括最新的MC9S08SUx系列產品）均可使用CodeWarrior作為獨立開發(fā)工具（IDE），另外提供FreeMASTER作為在線調試工具。此外，IAR Embedded Workbench也支持恩智浦S08微控制器產品家族，在一個工具箱中完整的包含了配置文件、代碼示例和項目模板。IAR Embedded Workbench對MC9S08SUx MCU系列的支持將于2017年3月上線。。

IAR Systems產品經理Jan Nyrén表示：“IAR Embedded Workbench中的領先優(yōu)化技術可以幫助開發(fā)人員使用恩智浦全新的MC9S08SUx MCU系列產品在應用中最大程度地提高性能和降低功耗?！?/p>

要了解關于MC9S08SUx的更多信息，請訪問www.nxp.com/sS08su。