在千呼萬(wàn)喚中，小米松果芯片終于要掀開(kāi)它神秘的面紗了，今天上午，小米公司官方微博發(fā)預(yù)熱海報(bào)，宣布小米松果手機(jī)芯片發(fā)布會(huì)將于2月28日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行。小米松果發(fā)布會(huì)的主題是“我心澎湃”，下方標(biāo)語(yǔ)是：世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對(duì)的這一切，我心澎湃。

傳聞中，小米芯片有松果V670和V970兩款，松果V670采用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構(gòu)，小米5c就將選用這款芯片，該芯片采用28nm工藝，集成MaliT860 MP4圖形處理器，主頻速度為800MHz。

而另一款芯片型號(hào)為V970更為高端，采用4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，集成Mali G71 MP12圖形芯片，主頻為900MHz。

小米在多年前便已開(kāi)始布局芯片自研，但與華為完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研。2014年11月，大唐電信公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以人民幣1.03億元的價(jià)格許可授權(quán)給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。

對(duì)于小米自主芯片這件事，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，松果一旦取得成功，對(duì)于提振目前略顯低迷的小米，至少將帶來(lái)如下的好處：

1、 增加自身與上游供應(yīng)鏈廠商的談判砝碼；

2、 降低芯片成本，提高整機(jī)利潤(rùn)；

3、 打破專利控制也是另外一個(gè)主要原因。對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，開(kāi)拓海外市場(chǎng)勢(shì)在必行，而芯片方面的專利仍是小米難以在很多海外市場(chǎng)開(kāi)賣的原因。自研芯片成為決定小米未來(lái)海外生死的一步關(guān)鍵落子。

4、 在雷軍“新國(guó)貨”的統(tǒng)一戰(zhàn)略布局下，自研、“國(guó)芯”的標(biāo)簽將讓小米在宣傳方面立于不敗位置。