北京時(shí)間08月29日消息，在LCD面板領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)IC主要采用TCP的封裝形式為主，不過，為降低成本以及搭載被動(dòng)組件等，隨后COG和COF封裝形式的驅(qū)動(dòng)IC被廣泛應(yīng)用在大尺寸面板中，從而帶動(dòng)COG及 COF封裝方式驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)的發(fā)展。早在10多年前，臺(tái)灣大尺寸的TFT-LCD面板產(chǎn)能曾經(jīng)一度位居全球第二，導(dǎo)致對(duì)驅(qū)動(dòng)IC的制造和封裝需求大大提 高，同時(shí)臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)IC廠商也快速發(fā)展，從而在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)過程中，無論是價(jià)格方面還是品質(zhì)方面都具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。所以后來韓國(guó)及日本等廠商紛紛把驅(qū)動(dòng)IC 的制造和封裝相關(guān)業(yè)務(wù)都轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣生產(chǎn)。
據(jù)了解，驅(qū)動(dòng)IC的生產(chǎn)流程與一般IC有所不同，它必須先經(jīng)過前段晶圓代工廠的特殊半導(dǎo)體制程制作電路，再轉(zhuǎn)至后段構(gòu)裝廠制作金凸塊與進(jìn)行TCP或COF等封裝和測(cè)試，最后才交由面板廠完成組裝。
此外，從技術(shù)方面來看，臺(tái)灣與韓系及日系完成不是一個(gè)方向。三星是全球最積極將COF封裝方式的驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用在大尺寸面板的廠商，早于2001年三星有 20%的產(chǎn)品使用了COF封裝方式，當(dāng)時(shí)三星為戴爾提供的面板大部分都是采用COF封裝。除了三星以外，LG所生產(chǎn)的NB所用COF封裝的驅(qū)動(dòng)IC大部分 由海力士提供。臺(tái)灣則主要布局COG封裝，當(dāng)時(shí)IBM及松下電器是全球最早將COG封裝方式的驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用在大尺寸面板的廠商，當(dāng)時(shí)他們的筆記本電腦基本 上都是采用這種方式。面板商友達(dá)也推出這種封裝方式的驅(qū)動(dòng)IC使用在NB上面。除了友達(dá)以外，彩晶和奇美都嘗試將COG封裝技術(shù)用于大尺寸面板。
欣邦科技號(hào)稱是臺(tái)灣唯一一家擁有面板驅(qū)動(dòng)IC全程封裝與測(cè)試的本土企業(yè)，并且是全球大規(guī)模封裝測(cè)試代工廠，其成立于1997年，并于2002年掛牌上市。近些年來，欣邦科技大力投資面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)領(lǐng)域，促使其產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)超越韓國(guó)成為全球第一。不幸的是，近來，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)遭遇盜竊，損失高達(dá)近20億新臺(tái)幣。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，對(duì)于高雄地檢署偵辦欣邦公司營(yíng)業(yè)秘密遭侵害案，有業(yè)界人士估算，這將導(dǎo)致欣邦科技損失達(dá)到近20億元新臺(tái)幣。高雄地檢署并未就此說法發(fā)聲。而此次欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)遭遇盜竊據(jù)稱與韓國(guó)廠商有極大的關(guān)系。
據(jù)了解，此次欣邦科技的薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)遭遇盜竊案件與欣寶電子前總經(jīng)理李姓女子、前副總經(jīng)理黃姓女子有關(guān)。經(jīng)調(diào)查后得知，李女和黃女原來是欣寶公司總經(jīng)理、副總經(jīng)理。
事情得從2014年說起，2014年欣邦科技向欣寶科技提出了并購要求，經(jīng)欣寶科技董事長(zhǎng)同意后，欣寶電子前總經(jīng)理李姓女子、前副總經(jīng)理黃姓女子因欣寶 科技被并購從而主導(dǎo)權(quán)旁落而離職，在離職的過程中盜取了欣寶科技蝕刻技術(shù)等機(jī)密資料，隨后將這些技術(shù)帶到后來任職的公司，并協(xié)助該電子公司的蝕刻技術(shù)，嚴(yán) 重侵害了欣邦科技的商業(yè)秘密，不過，并未公布李姓女子和黃姓女子目前所在公司。
此次欣邦科技薄膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)泄漏不僅僅導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)上損失近20億元新臺(tái)幣，更為嚴(yán)重的是，這或許將導(dǎo)致欣邦科技于這項(xiàng)生產(chǎn)線發(fā)展速度落后韓廠一個(gè)世代，關(guān)鍵零組件只能向韓廠購買，面板產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將全面受制于人，這種衍生的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等損失，更難估算。
眾所周知，近兩年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的并購事件層出不窮，尤其是國(guó)內(nèi)紅色資本帶領(lǐng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體試圖通過并購國(guó)外企業(yè)取得快速發(fā)展。此次欣邦科技薄 膜覆晶新蝕刻制程技術(shù)泄漏也向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購敲了一記響鐘。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購的過程中，不但要考量最終是否能夠購買到相關(guān)技術(shù)，同時(shí)也要提防在并購的 過程中，被收購公司的核心技術(shù)不要向欣邦科技一樣被泄漏。