在工業和信息化部的指導下“ 2015 年移動智能終端峰會”在京召開。本次峰會由中國信息通信研究院主辦，以“創動世界，智連萬物”為主題，解讀產業推動政策、發布權威研究報告、展示最新研究成果、聆聽企業發展心聲。

　　聯芯科技 28nm LTE SoC 智能終端基帶芯片 LC1860 榮獲“墨提斯”（METIS）年度 TD-LTE 基帶芯片獎，工信部電子信息司喬躍山副司長、中國信通院技術與標準所王志勤所長頒發了該獎項。

　　24日，聯芯科技有限公司事業部副總經理樓志育帶來題為《移動通信技術及芯片發展趨勢》的主題演講，從移動通信技術的發展過程詳述智能終端芯片的發展趨勢。

　　移 動通信技術的發展，從 1G 時代的語音到 2G 的語音+數據包，3G 時代多媒體信息的應用，到目前 4G 寬帶移動技術的應用，包括未來的5G數據連接和用戶體驗，在一二十年的時間當中，整個通信技術進行了四次迭代，對于我們整個的生活方式有非常大的改變。從 應用角度來看，5G 的技術提供了我們非常多的業務應用的想象空間。

　　5G 技術的應用在解決像超高流量密度，超高移動性場景等方面提供了更好的解決方案。從業務應用、頻譜的利用效率方面來看，5G 的頻譜效率是 4G 的 5 倍，能效是 4G 的 50～100 倍。未來5G 技術的應用已經不只讓我們感受到終端上網速度有多快，或者流量多便宜，更多的是對傳統行業的滲透，是“互聯網+”時代的一個起點。產業的發展需要標準先 行，5G 將帶來一種革命性的變革。

　　如 今，智能終端芯片的發展從 2015 年逐步進入到 64 位，隨著移動通信芯片的處理能力不斷的提升，2016年后， 64 位會成為一種普遍的標準。目前，移動芯片核數已經從 4 核進一步擴展到 8 核甚至 10 核。芯片的基帶處理能力也從 2014 年的 Cat4 到 2015 年整個支持 Cat6、Cat7 標準，支持多載波 CA、 Cat9、Cat10 的芯片也在研發當中，在整個發展過程當中，這類芯片基于不同的客戶需求，不同的應用場景還會長期并存。

　　截 止今日，多模多頻已然成為包括中國移動在內的運營商在芯片平臺方向上的明確要求，甚至成為一種標配。樓志育表示，目前國內全模芯片均支持載波聚合技術 （CA），聯芯明年年初會推出支持 CA 的芯片。聯芯科技 LC1860 具備領先的 LTE SoC 芯片架構設計，大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本， 目前已在多平臺領域獲得業界同行的認可。同時在通信產業、互聯網產業，三網融合的業務應用，工業互聯網、智慧物流等方面，提供了一個很好的平臺，希望借助 創新的 SDR 平臺，為 2015 智能制造、“互聯網+”提供更多的助力。