5月26日，半導體領域一家新企業的成立引發行業地震，高通（中國）控股有限公司、北京建廣資產管理有限公司、聯芯科技有限公司以及北京智路資產管理有限公司共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

全新瓴盛

全新的合資公司會將美國高通的先進技術、規模和產品組合與聯芯科技獨有的研發能力以及在中國產業界的深厚資源、建廣資產在中國金融行業的良好關系以及智路資本的全球金融、產業生態鏈資源進行有機結合。

據了解，全新的合資公司瓴盛科技注冊資本為29.84億元人民幣。其中，高通以現金出資7.2億元人民幣，占股24%；大唐電信以其下屬的聯芯科技全資子公司——上海立可芯半導體科技有限公司全部股權出資，占股24%；北京建廣和智路資本分別持股34.6%和17%。此外，董事會由7名董事組成，其中聯芯科技委派2人，高通控股委派2人、建廣基金委派3人，經《通信產業報》（網）記者于發布會后的采訪環節了解到，董事長人選目前還未確認，或由建廣基金委派的一名董事擔任。

由于高通控股、建廣基金、智路基金首期出資金額之和高于聯芯科技的出資額，且根據董事會相關約定，大唐電信不對合資公司合并報表。不過，大唐電信在公告中指出，項目實施后，預計可實現投資收益約3.96億元，營業外收入約2.76億元，合計對公司產生收益約6.72億元。

在業務方面，成立合資公司將進一步聚焦消費類手機市場，主打SoC手機芯片，瞄準中低端芯片市場。四方合資公司發言人對《通信產業報》（網）記者表示：“新公司將聚焦細分領域，面向100美元及以下的芯片價格市場。成立后的第一顆芯片將于正常的研發周期即一年半至兩年左右的時間周期內發布。”新公司的目標市場不僅只在中國國內，也會延展到國際市場。同時特別提到，一帶一路沿線國家也在合作范圍內。

高通的謀略

近年來，手機芯片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機芯片市場。

在激烈的競爭之后，如果不計入華為、三星等手機整機廠商，已經逐漸形成高通、聯發科、展訊瓜分大部分手機芯片市場的格局，其中，高通占據中高端市場，聯發科占據中低端市場，展訊占據低端市場。

隨著展訊獲得英特爾“輸血”、聯發科在中低端市場逐漸“大展拳腳”、蘋果和三星等垂直整合手機廠商的節節高升均給高通帶來了不小的沖擊。對于高通來說，深入推動此次合作，目標應有三點。

一是拓展低端領域。在手機芯片市場，高通在高端被廠商自研打擊，在中低端被聯發科、展訊等長期對抗。如果結盟大唐和聯芯科技，應該會在中低端市場形成一個有力的武器，既不會阻礙自身高端芯片的發展，還可在暫無優勢的中低端領域“蠶食”一定份額。

二是深化政府合作。自從2015年反壟斷調查結果出來后，高通除了認罰60億高額罰金外，還迅速啟動和深化了“植根中國”的投資與合作，與貴州省成立服務器芯片合資公司、與中科創達成立物聯網芯片公司，召回擅長政府關系的孟樸出任中國區總裁，一系列動作讓高通的商業模式得以延續，穩坐手機芯片龍頭老大寶座，與中國相關機構的關系早已不可同日而語。

三是換取物聯網領域的一席之地。無論從發布會抑或是采訪環節中，高通不斷透露出自身對于物聯網領域的野心，不過鑒于5G標準尚未統一，在此時強調萬物互聯為時尚早，積極布局生態和尋找盟友才是高通的第一步動作。而聯芯科技正是最佳的伙伴之一，其發布的產品LC1860在無人機和車聯網領域享譽全生態，而高通也必定看重聯芯科技在該領域的優質資本。

大唐的“芯”

對于大唐來說，聯芯之前的手機芯片產品競爭力不強，因而在手機芯片市場逐漸被邊緣化，直到與小米合作，才使聯芯獲得了一個相對穩定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯芯的產品，小米也想自己開發手機芯片，這就使小米和大唐聯芯的利益發生了一定沖突，聯芯選擇變換門廳也不稀奇。

據大唐電信2016年度財年報告，公司2016年總營收為72.29億，同比下跌15.96%，虧損額達17.75億。三大主營業務均出現不同幅度的下滑。但芯片設計業務表現強勁。集成電路設計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

大唐電信在財報公告中稱，在國內市場競爭進一步加劇的大環境下，公司主動調整收入結構，導致營收、整體毛利率下降，同時受到當期應收款項、存貨、無形資產、商譽等減值準備計提增加以及政府補助減少等因素的影響，其在2016年經營出現較大虧損。

顯然，此次與高通合作共同開發低端芯片，一方面為了搶占市場，另一方面也是為了扭轉此前一直虧損的局面。從更深層次方面考慮，我國正積極發展半導體產業，掌握手機大腦的主芯片也是重點產品之一，瓴盛科技的順利“問世”，在全球手機芯片龍頭高通的技術支持下，有機會成為大陸半導體產業切入手機芯片領域的關鍵一步。