近日，瓴盛科技再獲兩大行業(yè)頭部企業(yè)的投資青睞。格科微電子（上海）有限公司（以下簡稱“格科微”）、電連技術股份有限公司（以下簡稱“電連技術”）與北京建廣資產管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙），聯(lián)合對瓴盛科技進行股權投資，獲得7.042%股權。瓴盛科技將攜手格科微、電連技術在相關業(yè)務展開深入合作，共同引領移動通信、人工智能物聯(lián)網技術進步，構建芯片產業(yè)健康生態(tài)。

　　本次合伙企業(yè)認繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，其中：格科微作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元；電連技術作為有限合伙人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元。

　　瓴盛科技成立3年來，持續(xù)在移動通信、人工智能物聯(lián)網兩大賽道高研發(fā)投入，潛心積淀芯片核心設計能力，打造包括芯片、硬件元器件、整機設計、軟件和上層應用在內的整體解決方案，是目前國內少數(shù)同時具備移動通信及人工智能物聯(lián)網主芯片SoC設計資質的企業(yè)。

　　格科微作為中國領先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司，旗下產品廣泛應用于全球手機移動終端及非手機類電子產品。瓴盛科技則在芯片技術研發(fā)、工程化、落地應用等方面擁有的深厚技術積累和經驗。未來，格科微與瓴盛科技將在芯片產品上進行多個業(yè)務領域的戰(zhàn)略合作，并通過此次投資雙方加快產品研發(fā)協(xié)同，組成靈活的系統(tǒng)級定制化解決方案，以響應手機廠商差異化功能需求。

　　電連技術微型射頻連接器在中國智能手機市場擁有領先的份額，在全球市場上占有重要的地位。通過本次投資，電連技術將形成與瓴盛科技廣泛而緊密的研發(fā)和業(yè)務協(xié)同互動，增強公司技術能力和水平，擴大業(yè)務規(guī)模，拓展更多的行業(yè)應用。在5G不斷深入的市場環(huán)境下，兩者的強強結合，將對引領未來移動芯片高頻高速連接方式的技術升級和迭代有著十分重要的戰(zhàn)略意義。

　　去年9月，瓴盛科技成功發(fā)布首顆自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工藝制程，集成雙路通道專業(yè)級別監(jiān)控ISP。目前該芯片已經應用在包括AI智能攝像頭、掃地機器人、智能門禁等廣泛的AI智能硬件領域。與此同時，手機智能SoC作為瓴盛科技的另一戰(zhàn)略重點，目前公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片已一次流片成功，預計將于今年年底推出。在全球缺芯嚴重制約產業(yè)發(fā)展的大背景下，瓴盛科技不斷謀求突破創(chuàng)新，在移動通信和人工智能物聯(lián)網兩大核心賽道穩(wěn)步前進，為產業(yè)的未來提供更多可能性。

　　當前，瓴盛科技正步入關鍵發(fā)展階段，朝著世界級IC企業(yè)的目標前進。來自格科微、電連技術等業(yè)界領先企業(yè)對瓴盛科技的接連戰(zhàn)略投資，不僅是對瓴盛科技發(fā)展?jié)摿图夹g實力的肯定，更夯實了公司的戰(zhàn)略投資者基礎，為未來發(fā)展插上騰飛的翅膀。在全球芯片市場格局的巨大變革中，瓴盛科技將不斷謀求創(chuàng)新，同時與產業(yè)鏈上下游緊密合作，推動技術創(chuàng)新與產業(yè)升級，積極打造芯片產業(yè)發(fā)展的健康生態(tài)，加速中國半導體產業(yè)的進步與發(fā)展。