4月28日，格科微（688728.SH）發(fā)布2024年度業(yè)績報(bào)告，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入63.83億元，同比增長35.90%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.87億元，同比增長287.20%，息稅折舊攤銷前凈利潤（EBITDA）14.15億元，同比增長107.13%。

格科微業(yè)績高增長主要得益于手機(jī)CIS產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，高像素產(chǎn)品出貨量持續(xù)攀升。2024年，格科微1300萬像素及以上產(chǎn)品收入突破15億元，較2023年增長超3倍，占手機(jī)CIS業(yè)務(wù)比重達(dá)40%。其中3200萬像素產(chǎn)品自2023年量產(chǎn)以來加速商業(yè)化進(jìn)程，不斷更新迭代，目前相關(guān)產(chǎn)品已成功導(dǎo)入vivo Y300 Pro、OPPO A3x/Reno12海外版及iQOO 13等主流機(jī)型供應(yīng)鏈；5000萬像素產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，亦實(shí)現(xiàn)多規(guī)格覆蓋，包括如1.0μm（GC50B2）、0.7μm（GC50E1）及0.61μm（GC50F6）等不同規(guī)格產(chǎn)品，滿足了下游市場的多元需求。

通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供多樣化解決方案，2024年格科微成功量產(chǎn)多光譜CIS，該產(chǎn)品可在復(fù)雜環(huán)境光條件下精準(zhǔn)識(shí)別光譜信息，顯著提升色彩還原能力，同時(shí)為更多智能化檢測應(yīng)用提供了有力支持。

格科微表示，高端產(chǎn)品收入持續(xù)提升，標(biāo)志著公司創(chuàng)新的單芯片高像素芯片集成技術(shù)獲得市場認(rèn)可，多光譜CIS的量產(chǎn)也彰顯公司深厚的CIS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、從設(shè)計(jì)到制造的全流程配套能力、資源與供應(yīng)鏈整合能力。后續(xù)公司將繼續(xù)堅(jiān)持自主創(chuàng)新的研發(fā)模式，加大研發(fā)投入，以面向行業(yè)前沿的創(chuàng)新技術(shù)和市場需求為研發(fā)導(dǎo)向，不斷開發(fā)新產(chǎn)品和新工藝，提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。

在非手機(jī) CIS 領(lǐng)域，格科微進(jìn)一步豐富產(chǎn)品規(guī)格，公司在24年進(jìn)一步開發(fā)400萬像素新產(chǎn)品GC4103，該產(chǎn)品像素尺寸為2μm，可在1/3英寸光學(xué)格式中實(shí)現(xiàn)高解析力，具備優(yōu)異的動(dòng)態(tài)范圍，可實(shí)現(xiàn)星光級(jí)夜視全彩成像，該產(chǎn)品采用格科微特色的低功耗電路架構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)2mW小尺寸圖像的連續(xù)出流，支持pre-roll等低功耗門鈴，智慧家居等應(yīng)用。公司800萬像素產(chǎn)品已導(dǎo)入品牌客戶并量產(chǎn)，后續(xù)公司將持續(xù)圍繞非手機(jī)應(yīng)用的技術(shù)需求進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)與優(yōu)化,包括優(yōu)化讀出電路噪聲、極低功耗等技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)25年問世。

同時(shí)，隨著智能駕駛浪潮席卷汽車行業(yè)，作為車載攝像頭核心構(gòu)成，車載CIS芯片需求激增，格科微也在加快布局，2024年完成了首顆車載前裝圖像傳感器的研發(fā)與流片，預(yù)計(jì)25年產(chǎn)品能夠面向市場進(jìn)行推廣。

此外，伴隨AI眼鏡市場迎來爆發(fā)式增長，其視覺核心的 CIS 芯片也迎來黃金發(fā)展期。格科微作為CIS領(lǐng)域龍頭廠商，也將深度參與這場AI賦能的視覺技術(shù)革新。

日前，格科微發(fā)布適用于AI眼鏡等新興消費(fèi)電子領(lǐng)域的高性能封裝技術(shù)——TCOM封裝技術(shù)。TCOM模組相較同規(guī)格 COB 封裝芯片，模組尺寸縮減 10%。而且，與行業(yè)現(xiàn)行的小型化方案相比，具備顯著的成本優(yōu)勢和更高的背壓可靠性。TCOM為產(chǎn)品在空間敏感型應(yīng)用場景中構(gòu)筑核心競爭力。與此同時(shí)，公司宣布其500萬像素CIS已在AI眼鏡項(xiàng)目量產(chǎn)，后續(xù)格科微將持續(xù)以 CIS 為核心，搭配COM系列等高性能封裝方案，為新興的智能設(shè)備提供更輕薄、更智能的視覺解決方案，引領(lǐng)AI眼鏡視覺技術(shù)發(fā)展潮流。