隨著無(wú)線產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，其數(shù)據(jù)通信更是爆炸性增長(zhǎng)，而通信標(biāo)準(zhǔn)也從最早的GSM發(fā)展到現(xiàn)在的3G，以及未來(lái)的4G等。整個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)是由數(shù)據(jù)需求驅(qū)動(dòng)的，即提高容量和降低成本這兩大需求。針對(duì)如此龐大的數(shù)據(jù)需求，TI 推出了多內(nèi)核、多層片上系統(tǒng)（SoC）。德州儀器（TI）無(wú)線基站基礎(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kathy Brown女士與近日在北京與記者分享了該最新SoC。
Kathy Brown女士首先闡明了TI的目標(biāo)：“針對(duì)數(shù)據(jù)通信的迅速增長(zhǎng)對(duì)基礎(chǔ)局端設(shè)備的影響，TI在以下幾方面幫助客戶來(lái)面對(duì)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)，進(jìn)行模式轉(zhuǎn)移：降低功耗、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)、高級(jí)接收機(jī)、最高的頻譜效率、降低位成本。”
多內(nèi)核、多層架構(gòu)
TI多內(nèi)核、多層SoC可為OEM 廠商提供加速基站與媒體網(wǎng)關(guān)等通信基礎(chǔ)局端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的通用平臺(tái)，其架構(gòu)如圖1所示。該SoC采用C6x內(nèi)核，高性能1 層、2 層和3+層的協(xié)處理器，豐富的獨(dú)立片內(nèi)連接層的技術(shù)。此外還有TI支持無(wú)線基站領(lǐng)先的技術(shù)：多核導(dǎo)航器，它支持內(nèi)核與存儲(chǔ)器存取之間的直接通信，從而解放外設(shè)存取，充分釋放多核性能；片上交換架構(gòu)——TeraNet 2,其速度高達(dá)2 Mb/s，可為所有SoC 組成部分提供高帶寬和低時(shí)延互連；多核共享存儲(chǔ)器控制器, 可使內(nèi)核直接訪問(wèn)存儲(chǔ)器，無(wú)需穿過(guò)TeraNet 2，可加快片上及外接存儲(chǔ)器存取速度；HyperLink 50,提供芯片級(jí)互連，可跨越多個(gè)芯片。
Kathy Brown在對(duì)多內(nèi)核、多層SoC的架構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)介紹后，強(qiáng)調(diào)了該SoC的性能優(yōu)勢(shì)：
（1）該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核SoC 運(yùn)行頻率高達(dá)1.2GHz，引擎性能高達(dá)256 GMACS 和128 GFLOPS。
（2）產(chǎn)業(yè)和社會(huì)的持續(xù)發(fā)展，就會(huì)不斷有新的標(biāo)準(zhǔn)和新的技術(shù)出來(lái)，TI產(chǎn)品另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可編程性，這帶來(lái)了對(duì)新標(biāo)準(zhǔn)的高靈活性。
（3）C6x軟件的兼容性和可擴(kuò)展性，客戶可以使用同一軟件開(kāi)發(fā)宏基站和小型基站。
（4）TI不斷采用最新的工藝，使得芯片成本、功耗、性能達(dá)到最優(yōu)，從現(xiàn)在成熟的65 nm到將要推出的40 nm工藝。
（5）豐富的產(chǎn)品系列覆蓋各種器件，如適用于無(wú)線基站的4核器件，以及適用于媒體網(wǎng)關(guān)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的8核器件。
軟件和模塊
TI提供芯片的同時(shí)也投入了很多開(kāi)發(fā)工具，為客戶簡(jiǎn)化多內(nèi)核處理器設(shè)計(jì)。TI提供業(yè)界效率最高的編譯器，幫助客戶設(shè)計(jì)出具有更高價(jià)值的產(chǎn)品。此外還有最佳的調(diào)試和分析工具，它可以讓開(kāi)發(fā)者深入到程序的具體執(zhí)行內(nèi)部看發(fā)生了什么問(wèn)題，找出問(wèn)題，同時(shí)會(huì)讓客戶看到系統(tǒng)運(yùn)行情況，以優(yōu)化系統(tǒng)，可加速高質(zhì)量代碼投入現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的進(jìn)程。TI也提供跨越式起步的軟件，還提供一些通用的模塊（例如針對(duì)無(wú)線通信領(lǐng)域的通用GSM、LTE模塊，針對(duì)音視頻處理的模塊），使客戶在這些通用模塊基礎(chǔ)上把自己的研發(fā)關(guān)注在差異化應(yīng)用開(kāi)發(fā)上，以降低風(fēng)險(xiǎn)，加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。
市場(chǎng)前景
OEM 廠商依賴TI 經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的1、2 層技術(shù)。TI基本上每個(gè)季度有關(guān)WCDMA的芯片發(fā)貨量都超過(guò)100萬(wàn)片，第1 代器件（采用90 nm工藝）和第2 代器件（采用60 nm工藝）的出貨量都超過(guò)了100 萬(wàn)片。這些出貨器件50% 以上用于無(wú)外部ASIC 或FPGA 的WCDMA 1 層與2 層。Kathy Brown透露：“TI PHY軟件已經(jīng)被全球超過(guò)200多家運(yùn)營(yíng)商所使用，這里包括GSM/EDGE，WiMAX、WCDMA以及最新開(kāi)發(fā)的LTE技術(shù)。從今年2月推出以來(lái)，基于新型多內(nèi)核、多層SoC 架構(gòu)的產(chǎn)品系列已經(jīng)在全球被超過(guò)40多項(xiàng)設(shè)計(jì)采用，其中僅基于新型架構(gòu)的4 核基站器件就有20 多項(xiàng)設(shè)計(jì)采納，這些設(shè)計(jì)有的是在我們樣片還沒(méi)有出來(lái)之前就被設(shè)計(jì)進(jìn)去了，這也可以看出TI芯片的被認(rèn)可度。”