中國北京2010年5月25日訊–今天在飛上海的飛機上重讀Tensilica創始人Chris Rowen博士編撰的《復雜SoC設計》一書，不禁為Chris Rowen博士的前瞻性所嘆服，在其第8章《未來的SoC設計》中，對未來SoC設計做出9個預測，現在看來，當時（2004年）所做的九大預測均應驗了，真感慨這是奇人也，現在將他在2004年所做的九大預言摘錄如下，有興趣佐證的朋友可以參看《復雜SoC設計》全書。
　
九大預言：
　　1、摩爾定律預測的按比例縮小仍然適用，但是提高原始晶體管的密度和速度越來越被認為是極性更抽象的設計節省開發時間獲得更高SoC功能的手段兒不是僅僅用來取得更強的原始能力－－抱歉，這是原文，可能是翻譯的我難題，比較拗口，用通俗的話來說就是大家設計更追求實用化，這在intel等公司的戰略上已經被驗證了。
　　2、雖然集成趨勢不改，但是向“三芯片系統集成”發展－－就是RF電路、存儲器和所有數字電路發展，看看現在的IC設計，基本上是朝這三個方面發展，不可能完全集成到一個芯片上。
　　3、這個三芯片集成發展趨勢會導致產業分化為三個門類－－模擬電路、存儲器和邏輯電路，而邏輯電路成為最大的門類－－看看現在的IC產業發展就知道這是很正確的了。
　　4、半導體產業出現兩類制造廠－－一種是輕晶圓廠模式，一種是高產模式，看看現在很多IC供應商選擇了這樣的模式，出售晶圓廠成為輕晶圓工廠，讓臺積電等大廠來代工。
　　5、半導體公司分化為要么以系統經驗為長要么以VLSI經驗為長－－注重系統專長的公司變身輕晶圓公司，注重VSLI設計的公司強調混合設計專長，半導體公司只能選擇其一不能兩全－－看看目前的半導體格局，基本是這樣發展的，比如恩智浦變身輕晶圓公司因為它有系統專長，而博通則更強調其集成設計能力。
　　6、中國和南美等發展中國家成為大的終端市場－－，看看現在的格局就知道這樣的預測是多精準了，這是在7年前做出的預測！當時沒有經濟危機！
　　7、未來可編程芯片有兩個類型－－一是通用平臺二是專用平臺，看看賽靈思的目前發展就知道制樣的預測多精準了！現在賽靈思的目標設計平臺就是朝這個方向發展的。
　　8、為了加快設計并在SoC設計中嵌入可編程性，更多的數字功能將以配置處理器形式來實現－－看看目前tensilica IP的應用可以發現，很多芯片中已經開始配置多個tensilica的DPU，例如docomo的LTE基帶芯片就用了6個DPU。
　　9、設計過程的改變會改變設計基礎設施產業的結構和性質－－傳統EDA廠商的注意力轉移到SoC設計后端（從RTL到掩膜），而SoC架構設計師的注意力轉移到軟件、應用程序和系統上，這種分離給新的公司以全新的機會，讓他們把注意力轉移到以系統設計為中心進行設計所需的新設計工具、組成模塊和設計方法學上，這些新公司會采納來自嵌入式軟件、IP公司以及傳統EDA公司的技能和觀點。－－看看目前很多IC供應商的策略就知道這是很精準的預測了，現在的IC設計更考慮的是系統需求，EDA廠商也逐漸變為IC設計代工企業，考慮的是如何實現IC，IC公司則考慮系統廠商的需求。
　
　　7年前，Chris Rowen博士做出了這9個預測現在看來基本都應驗了，再次感慨他的學識和遠見。
　
　　5月26日，Chris Rowen博士會親臨Tensilica中國區首屆高效SoC設計與ATLAS LTE架構研討會，分享他對SoC設計的研究，這次他會做出更多預測嗎？歡迎到會與Chris Rowen博士互動！
　
研討會詳細介紹：
　　http://www.eetrend.com/news/100025196
　
　　在研討會上還將安排抽獎送出Chris編著的《復雜SoC設計》圖書。這本書是為從事復雜SOC設計的架構設計師、電路設計師和程序設計師編寫的。本書對以處理器為核心的SOC設計進行了統一的硬件/軟件設計指導，是一本全面的、以實例為導向的指導書，能夠幫助讀者使用可配置的、可擴展的處理器來創建設計項目。

　
關于Tensilica公司
　　Tensilica是業界領先的且經驗證的可配置處理器IP供應商。數據處理器結合了CPU和DSP的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內核，以滿足其特殊的數據處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用，這些產品包括移動電話、消費類電子設備（包括數字電視，藍光DVD，寬帶機頂盒，便攜式媒體播放器）、計算機、存儲、網絡和通訊芯片。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產品信息，請訪問公司網站：www.tensilica.com .