加利福尼亞州圣何塞（嵌入式系統大會）– 2010年4月27日 – 飛思卡爾半導體公司日前推出了可編程數字信號處理器（DSP）系列，面向醫療、航空航天/國防及測試/測量市場中的廣泛應用，提供低成本、高性能的最佳組合。 以業界性能領先的飛思卡爾SC3850 StarCore ® DSP內核為基礎，MSC825x系列可擴展DSP，以同類其他技術一半的成本提供更高的性能和功能性。
　
　　飛思卡爾的SC3850內核最近贏得了業內有史以來最好的定點BDTImark2000™基準分數，該項測試由獨立的信號處理技術分析公司伯克萊設計技術公司（Berkeley Design Technology）完成（www.BDTI.com）。最新的MSC825x系列中的多核DSP使SC3850的性能可滿足更多的應用，這些應用要求高性能、可重復使用的硬件平臺和靈活的軟件架構。
　
　　飛思卡爾的MSC825x系列由四引腳兼容、完全可編程的單一內核、雙內核、四內核和六內核DSP 組成。集成的特性包括，多DDR 控制器、雙串行 RapidIO® 接口和一個PCI Express® 接口，這些特性使利用MSC825x 器件的設計變得十分靈活。飛思卡爾MSC815x系列的引腳和外設兼容性實現了代碼和工具的重復利用，并允許客戶將單一內核的器件擴展成為多內核器件，或創造出基于相同硬件的多種產品。
　
　　飛思卡爾DSP產品事業部總經理Scott Aylor表示：“隨著MSC825x DSP系列的推出，我們會將飛思卡爾的高性能StarCore技術拓展到正高速增長市場的更多客戶。 醫療、航空航天/國防和測試/測量設備的生產商可以期待通過飛思卡爾最新推出的可編程DSP顯著節約成本并獲得出色性能。”
　
　　MSC825x系列的處理性能支持為TETRA 基站增添額外信道，并支持為無線通信測試設備開發高級測量功能。通過最先進的、高帶寬和低延遲的外設接口，讓客戶無須2層交換即可互聯多個DSP處理器，從而降低客戶的系統成本。測試/測量應用的吞吐量將提高，其軟件復雜性將下降（如，醫療應用中的CT掃描儀將獲得實時的通信能力以及更精確的控制）。
　
　　Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示“新的MSC825x系列正式宣告，飛思卡爾的DSP是一支不可忽視的力量且不僅僅局限于通信基礎設施空間。MSC825x系列的成本和性能優勢是巨大的，并使原始設備制造商在廣泛的市場中準確定位產品并獲利。”
　
無與倫比的性能
　　位于該產品系列高端的MSC8256器件基于六個運行在單管芯上的速度為1GHz的SC3850 StarCore DSP 內核，可提供每秒6 GHz的原始DSP 性能，或48 GMAC (千兆乘累加) 的DSP 內核性能。與最接近的競爭方案相比，性能提高了一倍。廣泛的內存支持包括兩個速率為800MHz 的64-位DDR3，從而實現對多核DSP高速系統吞吐支持。豐富的外設接口集合包括兩個串行 RapidIO (4 通道)接口 和4個PCI Express 接口，支持現場可編程門陣列（FPGA）與DSP間及DSP之間的高速通信。
　
開發工具和軟件
　　飛思卡爾為MSC825x 器件提供了全套的開發工具和支持軟件。CodeWarrior™集成開發環境（IDE）利用Eclipse™技術提供了一個高度綜合性的多核開發環境，從而實現便捷的可編程性。它包括C和C ++優化編譯器、源代碼級調試器、內核及器件模擬器、用于配置和程序/數據跟蹤的軟件分析插件和配備優化器件驅動程序的免版稅SmartDSP-OS操作系統。也可提供支持軟件開發的開發板，而且，現在客戶能夠使用MSC8156和 MSC825x 應用程序開發板或MSC8156AMC 卡來測試他們的應用程序。
　
定價和供貨
　　MSC825x DSP 系列的建議轉售價格為千件起售，每件75美元。計劃于2010年第二季度推出樣品，并于2010年第三季度投產。
　
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關于飛思卡爾半導體
　　飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位于德州奧斯汀，在全球擁有設計、研發、制造和銷售機構。如需了解其它信息，請訪問www.freescale.com.