在“移動NFC手機一卡通”首次面市推廣應用的一周后，由SEMI中國、北京市經信委和北京市半導體行業協會聯合主辦的第二屆“IC設計制造”技術論壇于7月26日在北京麗亭華苑大酒店成功召開。這次論壇的主題是：“移動支付與IC設計制造”。大會期望讓IC產業了解到移動支付市場的現狀及其對IC設計制造業的需求，幫助中國IC產業在移動支付產業鏈中尋求新的發展機遇。
移動支付作為國家戰略新興產業以及行業信息化的重要組成部分，不僅改變了傳統的支付手段和模式，也促進了公眾消費習慣和生活方式的變革。因此，移動支付市場的火熱不難理解，智能手機的迅速普及也為其發展奠定基礎，但打通移動支付生態圈上下游互動通道，則是移動支付需要面對的最關鍵一環。
北京市經信委領導在致辭中稱，中移動北京公司與北京市政交通一卡通有限公司7月19日聯合發布“移動NFC手機一卡通”應用，此乃NFC這一移動支付主流技術首次在國內成規模應用，消費者通過刷手機完成公交、地鐵和超市、餐飲等的小額消費支付，這將推動銀聯、第三方支付服務商、通信商和電子產品供應商的合作與技術創新。
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SEMI中國區總裁全球副總裁陸郝安博士在論壇開幕時表示，移動支付市場正以年40%的速度在快速增長著。由于移動支付產業鏈則覆蓋設計、研發、制造、應用等關鍵環節，現在北京在移動支付上找到了一些重要應用領域，而SEMI就是要發揮自己在整個半導體產業鏈上擁有資源整合能力的優勢，通過組織產業生態鏈上優勢資源舉辦活動，以應用為契機推動IC設計制造的產業鏈上下游合作共贏。
隨著移動設備的功能越來越完善，在未來消費者可以只使用一個移動終端，集成手機、電腦、錢包等多終端，就可以完成購物消費、理財咨詢、產品投資。正是看到移動支付的市場巨大潛力，金融企業、通信運營商、互聯網公司等移動支付應用端都踴躍進入想分杯羹。北京半導體行業協會會長馮海在致辭時稱，在移動支付方面北京相較于長三角、珠三角等地具有相當優勢，通過在政策、標準、技術、市場等層面的探討，將有利于把北京在移動支付領域的領先優勢和成功經驗推向全國。
中國移動北京分公司在論壇上透露，2013年NFC手機出貨量將從去年的3000萬部增長到1億部，到2016年全球NFC手機將增長到7億部。中國移動目前已經構建了NFC手機、SIM卡和多應用開放平臺，將開放與各行業進行合作以充分發揮中國移動的用戶群以及規模優勢，構建完整的NFC生態產業鏈，建設用戶、應用提供方（AP）、商戶、終端廠商、SIM廠商等多方參與的多邊市場。
但移動支付的發展并非一帆風順，雖然智能手機已經大為普及，但是移動支付的應用成本仍然過高。此外，移動支付產業鏈涉及到設備制造商、電信運營商、銀行等金融企業，還有商家和個人，加上核心器件的IC設計制造因素，這需要移動支付要有很強的產業鏈整合能力。另外，在產業鏈各方都看到機會之時，期望自己利益最大化也導致上下游的合作還不成熟、穩定。移動支付需要對軟硬件加以整合，如此一來便涉及到手機等終端廠商、運營商、零售商、互聯網公司等，各方利益爭奪十分激烈，一場嚴重的產業鏈主導權爭奪也在所難免。
移動支付將大量信用卡、借記卡和現金用戶等綁定在智能手機上，從用戶體驗來說安全性仍然是一個最重要的問題。從銀聯檢測中心、人行信用卡、中科金財等會議代表的表述來看，普遍認為移動支付在金融行業應用是機遇與挑戰并存，而華旭金卡、移動支付終端先行者拉卡拉所描述的移動支付在金融社保、衛生和銀行支付領域的應用，則不難看出線上線下的互通暢通性和安全性最為關鍵。
在移動支付硬件平臺上，安全性和低成本核心器件無疑起到重要作用。來自北京中微銳芯科技有限公司CEO鄭敦仁從芯片角度談到了我國移動支付的安全性問題，要從軟硬件協同設計入手；大唐微電子市場與產品中心副總經理焦華清，則把移動支付視為“芯”機遇與“芯”挑戰；長電科技副總經理李維平則以SiP工藝在移動支付終端上的應用，說明在保證IC可靠性的前提下實現低成本解決方案；中芯國際研發總監寧先捷從“移動支付產業鏈中的芯片制造”角度，介紹了中芯國際以55nm工藝達到了國際制造商40nm技術節點的性價比；ARM中國移動市場經理王駿超在“基于ARM Trustzone技術的手機安全平臺及移動支付方案”演講中稱，鍵盤與顯示的安全性是移動設備安全使用的保障，預計到2015年支持PE的終端產品會達到10億臺。
與會者對本次論壇給予了充分肯定，特別是能把移動支付應用同IC設計制造結合起來研討，這是在國內很難聽到的技術內容，并認為SEMI中國近年持續突破傳統半導體設備材料及制造領域，著力打造全產業鏈互動平臺，是結合中國半導體產業特點和發展趨勢的一種創新服務，以制造為基礎的設計、應用更貼近中國大半導體的實際需求。
把移動支付應用同IC設計制造結合起來研討，這樣的論壇在國內還是第一次出現！這也是SEMI中國打造完整IC產業鏈推進IC產業生態環境良性發展的重要舉措之一。據主辦方透露，SEMI中國在隨后的時間里，將針對系統應用、市場需求以及IC設計制造舉辦系列的活動，進一步幫助產業開拓新的領域。