關(guān)鍵詞：
晶圓產(chǎn)能
晶圓制造
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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