4月22日，臺積電宣布將投資28.9億美元，以提高產(chǎn)能應對全球芯片短缺問題。臺積電在一份簡短聲明中稱，其董事會已批準這筆開支，用于部署成熟制造技術，從而進一步提高產(chǎn)能。目前，臺積電還未對這筆投資進行詳細說明。

　　據(jù)了解，臺積電規(guī)劃在南京廠建置月產(chǎn)4萬片的28nm產(chǎn)能，新產(chǎn)能預計2022年下半年開始逐步開出，2023年中達到月產(chǎn)4萬片規(guī)模。據(jù)媒體報道，臺積電計劃將一部分臺灣廠的12英寸機器設備移至南京廠，系受到旱情影響。

　　臺積電等科技大廠派出水車到各建筑工地應急（圖源臺媒）

　　去年5月，臺積電宣稱將斥資120億美元赴美建廠，新晶圓長將以5nm制程為主，月產(chǎn)能達20000片，今年動工，計劃在2024年正式量產(chǎn)。但至今產(chǎn)能還沒全部恢復。面對“缺芯潮”，臺積電CEO魏哲家曾表示：“我們認為，芯片需求將持續(xù)高漲，短缺狀況將持續(xù)今年全年，并可能延長至2022年。”。

　　臺積電（南京）有限公司成立于2016年，在2018年10月就實現(xiàn)量產(chǎn)。臺積電曾表示，截至2020年12月，臺積電南京12英寸廠累計出貨量已達40萬片，實現(xiàn)原訂的2萬片目標。如果將2萬片產(chǎn)能轉移，南京廠產(chǎn)能就能擴增一倍。對此，臺積電表示公司不評論市場傳聞，產(chǎn)能規(guī)劃皆以公開說明為準。