據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）在28nm市場上，正面臨日趨激烈競爭。臺積電競爭對手已進(jìn)入大規(guī)模28nm芯片生產(chǎn)，并能夠用更低價格吸引更多的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。臺積電之前是唯一可以大規(guī)模生產(chǎn)28nm產(chǎn)品的代工廠商。

消息人士指出，臺積電競爭對手提供更低價格，來吸引客戶，因此，臺積電在28nm市場中主導(dǎo)地位將受到影響，臺積電2013第二季度營業(yè)收入可能讓人失望。然而，市場觀察人士仍然認(rèn)為，臺積電2013年第二季度業(yè)績至少將有個位數(shù)成長。

此外，臺積電已收到來自其客戶請求，以減緩代工技術(shù)向20nm制程轉(zhuǎn)換速度。事實(shí)上，臺積電許多客戶都關(guān)注芯片代工20nm節(jié)點(diǎn)，表示20nm節(jié)點(diǎn)上，芯片功耗和成本降低空間有限。換句話說，從28nm過渡到20nm制程技術(shù)，不符合成本效益。不過消息人士指出，臺積電正在考慮2個版本20nm制程技術(shù)，。以吸引更多的客戶，其中一個版本，其特點(diǎn)是采用FinFET3D晶體管技術(shù)。