展示技術包括用于先進成像和視覺處理、自然用戶界面、音頻提升、語音預處理、

基于軟件之Wi-Fi 802.11ac、衛星導航(GNSS)和藍牙4.0 低功耗技術

     全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布將在美國消費電子展(CES 2013) 上展示一系列瞄準移動、數字家庭和汽車市場的平臺IP產品，包括首個采用CEVA-XC323 DSP的基于硅器件的Wi-Fi 802.11ac 和衛星導航(GNSS)實施方案。CES 2013展會將于2013年1月8至11日在美國拉斯維加斯舉辦，CEVA公司將在Las Vegas Hotel (前稱為Las Vegas Hilton) 會議廳舉辦專門會議，獲邀嘉賓可以參觀產品演示并與CEVA的工程技術專家和管理團隊成員會面。

CEVA 將展示的技術包括：

·        成像及視覺– CEVA及其合作伙伴將演示用于先進成像和視覺處理的最新應用，包括先進的無觸摸用戶界面、視頻穩定性、動態范圍補償(DRC)、色彩增強和先進的駕駛員輔助系統(ADAS)技術

·        音頻及語音– CEVA及其合作伙伴將展示全系列的音頻和語音應用，包括語音預處理(回音消除、波束成形、噪聲削減等)和音頻后處理(虛擬環繞聲、音量均衡、揚聲器校正等)

·        通信及連通性– CEVA及其合作伙伴將展示基于軟件的Wi-Fi 802.11ac、衛星導航(GNSS)和 藍牙4.0 低功耗(Bluetooth 4.0 LE)技術

    如果您想在CES展會期間與CEVA會面，了解高性能DSP和平臺IP的最新進展，請發送電郵至events@ceva-dsp.com或聯絡您當地的CEVA銷售辦事處。

關于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權(SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)，多媒體(HD視頻、圖像信號處理(ISP)及HD 音頻)，分組語音(VoP)，藍牙，串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以CEVA 技術為核心的芯片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：諾基亞、三星、HTC、LG、摩托羅拉、索尼愛立信、華為和中興(ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站：www.ceva-dsp.com。