SpringSoft第三代LAKER定制IC設(shè)計平臺 獲得TSMC 20納米定制設(shè)計參考流程采用
2012-10-18
全球IC設(shè)計軟件廠商SpringSoft今天宣布，Laker3™定制IC設(shè)計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
TSMC 2012 定制設(shè)計/AMS參考流程的特色，在于使用一流的設(shè)計工具與方法，滿足20nm芯片設(shè)計與驗證的挑戰(zhàn)。SpringSoft的參與重點放在用第三代的LakerTM產(chǎn)品家族，提供一個完整的OpenAccess(OA)設(shè)計與版圖環(huán)境，針對20nm定制數(shù)字、模擬與混和信號流程進(jìn)行優(yōu)化，提升設(shè)計生產(chǎn)力。
Laker 20nm先進(jìn)功能包含新的二次圖樣感知設(shè)計與電壓相依性設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)流程、版圖相依性效應(yīng)(LDE)與寄生感知版圖的強(qiáng)化流程、和先進(jìn)梯度密度分析能力。SpringSoft也與明導(dǎo)國際合作整合Laker-Calibre RealTime流程，使其在定制版圖期間擁有簽核確認(rèn)質(zhì)量(signoff-quality)與實時設(shè)計規(guī)則驗證(real-time DRC)。
SpringSoft定制IC解決方案營銷資深處長Dave Reed指出：「全球領(lǐng)導(dǎo)廠商已將Laker用在20nm的生產(chǎn)與開發(fā)項目中?，F(xiàn)在，我們新世代的Laker定制設(shè)計與版圖技術(shù)也支持可互通的、完全合格的20納米流程，并為TSMC OIP系統(tǒng)做優(yōu)化的表現(xiàn)?！?/p>
TSMC 基礎(chǔ)設(shè)計營銷處(Design Infrastructure Marketing Division) 資深處長Suk Lee 表示：「SpringSoft的定制IC設(shè)計解決方案結(jié)合了先進(jìn)自動化與高準(zhǔn)確度技術(shù)，對TSMC 20nm定制設(shè)計參考流程提供寶貴的貢獻(xiàn)?！?/p>
20 nm定制設(shè)計與版圖流程
SpringSoft的Laker先進(jìn)設(shè)計平臺(ADP)與定制版圖軟件，可與TSMC或其他EDA廠商所提供的工具，在穩(wěn)定與高度自動化的工作流程中一起運(yùn)作。這些提供設(shè)計人員持續(xù)且實際的回饋，在20nm節(jié)點，通過設(shè)計流程，降低因新的、復(fù)雜的設(shè)計規(guī)則與寄生效應(yīng)所造成的不確定性。主要流程與先進(jìn)工具包含：
- 二次圖像感知設(shè)計流程，采用實時設(shè)計規(guī)則檢查去尋找/修復(fù)二次圖像的錯誤，以預(yù)先標(biāo)色去模擬/操作光罩拆解，用RC不確定性分析去管理關(guān)鍵路徑的寄生問題
- 版圖相依性效應(yīng)(LDE)感知設(shè)計流程，可即時做電性的分析與約束條件的檢查，以監(jiān)視LDE對效能的影響
- 寄生感知版圖流程，采用快速RC仿真、交互式寄生顯示與自動RC約束條件檢查，以縮小版圖前與版圖后模擬結(jié)果的差距
- 電壓相依性設(shè)計規(guī)則檢查(VDRC)流程，可自動從電路仿真結(jié)果中取得電壓信息，并可在版圖過程中使用簽核確認(rèn)質(zhì)量的實時設(shè)計規(guī)則檢查工具
- 梯度密度分析，采用特定層別的計算與對應(yīng)，去檢查并修正問題
通過TSMC開放創(chuàng)新平臺(OIP)的合格驗證，SpringSoft的Laker流程實現(xiàn)了使用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的OA數(shù)據(jù)庫，TSMC應(yīng)用程序編程接口(APIs)，與TSMC可互通的制程設(shè)計套件(iPDK)，于多廠商的20納米流程中，就像使用單一工具一樣順暢。