致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。

    美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)手術(shù)，提升患者的舒適度并幫助他們更快速復(fù)原，同時還可降低醫(yī)療保健成本。更小、更輕的無線醫(yī)療器材也為患者帶來了更大的移動性。

    美高森美公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內(nèi)部芯片封裝技術(shù)的認(rèn)證符合我們客戶要求的參數(shù)，提供了推動小型無線醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)的解決方案。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，實(shí)現(xiàn)無線醫(yī)療保健監(jiān)護(hù)。展望未來，我們計劃將小型化技術(shù)和無線電技術(shù)應(yīng)用到智能感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應(yīng)用領(lǐng)域。”

關(guān)于ZL70102

美高森美的超低功率ZL70102收發(fā)器芯片支持非常高的數(shù)據(jù)率RF連接，適用于醫(yī)療可植入通信應(yīng)用。該芯片的獨(dú)特設(shè)計實(shí)現(xiàn)了快速傳輸患者健康狀況和器材性能的數(shù)據(jù)，僅對植入器材的有效電池壽命產(chǎn)生微小的影響。ZL70102設(shè)計用于植入醫(yī)療器材和基站，且可運(yùn)行于402–405 MHz MICS頻帶。支持多個低功率喚醒選擇，包括使用2.45 GHz ISM頻帶喚醒接收選擇，可用于超低功率運(yùn)行接收器選擇。

關(guān)于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天，以及醫(yī)療與工業(yè)市場提供業(yè)界綜合性的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案系列，包括混合信號集成電路、系統(tǒng)單芯片(SoC)與專用集成電路(ASICS)、可編程模擬解決方案、功率管理產(chǎn)品、時鐘與語音處理器件、射頻解決方案、分立組件，以及以太網(wǎng)供電(PoE)IC與中跨(Midspan)產(chǎn)品。美高森美總部設(shè)于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網(wǎng)站：http://www.microsemi.com。