Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計采用了多個Tensilica的數(shù)據(jù)處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數(shù)字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業(yè)界領(lǐng)先的富士通，松下和NEC共同開發(fā)的。

Tensilica副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Eric Dewannain表示：“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴，我們也非常榮幸能夠參與其第二代產(chǎn)品設(shè)計。通過多標(biāo)準(zhǔn)一體化降低了功耗，同時為下一代智能手機和平板電腦設(shè)計增加了更多關(guān)鍵功能，如TD LTE。”

第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手機，平板電腦和加密狗在2010年底問世，包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機，平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領(lǐng)先的移動電話運營商。

關(guān)于Tensilica公司

Tensilica是業(yè)界領(lǐng)先的且經(jīng)驗證的可配置處理器IP供應(yīng)商。數(shù)據(jù)處理器結(jié)合了CPU和DSP的功能，針對不同應(yīng)用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設(shè)計工具能夠針對應(yīng)用快速定制內(nèi)核，以滿足其特殊的數(shù)據(jù)處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導(dǎo)體廠商中的七家廣泛使用，這些產(chǎn)品包括移動電話、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)施、計算機、存儲，以及家庭和汽車娛樂系統(tǒng)。更多關(guān)于Tensilica獲得專利的可配置處理器產(chǎn)品信息，請訪問公司網(wǎng)站：www.tensilica.com .