Tensilica今日宣布，推出用于（SoC）片上系統設計的HiFi 3音頻DSP（數字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應用于智能手機和家庭娛樂系統中，同時將業界領先的HiFi設計架構的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權給頂級的智能手機原始設備制造商和頂級的半導體制造商。
　
　　Tensilica多媒體市場高級總監Larry Przywara 表示：“HiFi 3 DSP 是HiFi 2 架構的升級版本，HiFi 2 是業界最流行的音頻DSP內核，并已應用于數百萬的智能手機，藍光播放器，數字電視，數碼相機和其他設備中。HiFi 3的設計初衷是為了滿足智能手機原始設備制造商以及半導體制造商對高性能語音和音頻后處理功能的功耗效率的需求。尤其需要指出的是，影響音視頻前/后處理性能的FFT（快速傅氏變換），FIR（有限脈沖響應）和IIR（無限脈沖響應）算法函數庫在HiFi3 DSP上的性能提高了80%。另外與HiFi EP相比，HiFi 3的語音編碼的性能提高了超過1.5倍，性能的大幅提升有助于顯著減少復雜算法的功耗。”
　
　　HiFi 3 音頻/語音DSP可以向下兼容經驗證的HiFi 2 和HiFi EP 音頻/語音DSP的軟件算法庫，現有的基于HiFi優化的90多種音頻和語音編解碼器和音頻增強算法庫，都可以在HiFi 3 DSP內核上運行，同時大幅度提升其性能。此外，Tensilica已進一步優化了性能要求最苛刻的多聲道音頻算法庫，從而使其在HiFi 3 上運行更加高效。比如，HiFi 3能夠在233 MHz主頻下支持DTS - HD Master Audio的藍光播放。HiFi 3保留了HiFi2的優勢，提供便捷的可編程性，非常適合那些希望移植自有音頻算法的用戶，利用簡化的編程模型提高代碼編寫率。
　
音頻后處理及語音方面的需求增長
　　目前音頻技術的創新大多集中在音頻后處理領域的復雜算法上，比如音量調節、對話清晰度、音量的提高、空間擴展、均衡以及在互動游戲中支持32個或更多的同步音頻流和VoIP（因特網語音協議）。這些復雜的算法被廣泛的運用到智能手機，家庭娛樂系統和游戲機的設計中。
　
　　智能手機對語音的需求大大超過了摩爾定律和電池技術。目前的窄頻帶語音編解碼技術和基本的噪音抑制技術需要大約200MHz的音頻DSP性能，隨著AMR - WB（自適應多速率寬帶）語音編碼技術的廣泛應用，以及用于VoIP 的Skype SILK的超寬帶編解碼技術，改進的噪聲抑制技術及其他前處理功能，如基于噪聲的音量控制技術的廣泛應用，這個數字將在幾年內超過600MHz。
　
滿足這些需求
　　為了滿足在音頻方面逐漸增長的新需求，HiFi 3 音頻/語音DSP，針對后處理算法中常用的FFT，FIR和IIR算法，性能提高了80%多。相比HiFi EP，HiFi 3在DTS-HD Master Audio后處理性能上提高了1.8倍。HiFi 3為ITU的語音編解碼器中常用算法做了優化，帶來高于50％的性能提升，同時大大降低了移植工作的難度。
　
　　HiFi 3音頻/語音DSP是一個3路的超長指令字 DSP，基于Tensilica的Xtensa數據處理器（DPU）架構，擁有4個MAC（乘法累積單元)，一個64位加載/存儲單元，以及一個標準的16條目64位寄存器文件。
　
供貨情況
　　HiFi 3于3月份全面上市。