??? 2009年，中國的半導體市場可以稱為“高通" title="高通">高通”年。三大3G標準中有兩個是高通主導的市場，高通也會將最新的3G技術帶入中國，快速縮小中國與歐美通信市場之間的差距。而對于中國制造商來說，2009年也是必須跟著高通走的一年，中國制造商要開始學習與這家傳說中離自己很遠的半導體牛人打交道。其實，一些領先的手機設計公司已走在前面了，龍旗、華勤、西姆通、聞泰，已紛紛與高通簽約，而最新一個與高通同時簽下CDMA與WCDMA的是天宇朗通。接下來，還有更多的公司會走上這條路。雖然面臨全球經濟下滑，高通也會受到較大影響，但手握35.6億美元的現金流，讓高通擁有了比競爭對手更有力的優勢。只是，我們希望高通給予處境危難的中國公司更多的關愛。

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????以下是高通公司" title="高通公司">高通公司大中華區總裁孟樸對于2009年中國市場的展望

??? 中國市場未來一個很大的增長點來自于智能手機。目前全球手機都在朝智能化方向發展，隨著iPhone和GPhone的推出，帶動了消費者利用寬帶移動網絡進行手機直接上網獲取數據應用的需求，也推動了全球智能手機、高端手機的市場需求。然而，這一市場并不是傳統手機巨頭的強項，像諾基亞實力比較強的是中低端手機市場，出貨量很大，占全球市場的百分比很高。而像三星、宏達電則在智能手機領域取得比較好的成績。宏達電以前做手機多年出貨量一直都不大，但是前一段推出了新的Windows Mobile系列智能手機，比如Diamond就非常受歡迎。最近T-Mobile" title="T-Mobile">T-Mobile正式銷售的GPhone，僅僅網上預訂就已經有150萬臺，也非常火爆。

??? 在應用方面，我堅信移動數據應用以及由此帶來的移動與其他行業的融合應用將在中國獲得強勁的增長。以美國運營商Verizon Wireless為例，其近日發布的第三季度" title="第三季度">第三季度財報顯示，該運營商在金融危機等不利環境下，依然憑借42.5%的數據業務收入增長率的卓越表現實現強勁增長，新增的210萬用戶也大多是受到Verizon Wireless的數據服務吸引從其他運營商轉網而來。

??? 未來，無線技術的發展體現在以下幾個方面：現有技術繼續通過增強不斷完善，未來技術與現有技術共存并不斷融合，空中接口技術的集成以及更多功能的集成都是未來的重趨勢。例如，現在的手機芯片已集成WiFi、藍牙、802.11n、FM廣播等。

??? 手機單芯片" title="單芯片">單芯片將從高端平臺走向普及。單芯片集成基帶、射頻、電源管理和多媒體處理 ，帶來更小的主板面積、更輕薄的外型、更經濟的價格。高通公司是業界第一個推出UMTS和HSDPA單芯片解決方案的公司，單芯片方案在成本和上市時間方面的優勢將有助于推動無線寬帶和3G在全球大眾市場的普及。

??? 值得一提的是，高通公司最近新推出的雙CPU核Snapdragon單芯片解決方案是高集成度、多功能和強大的處理能力的代表產品，它具有兩個高集成度計算處理器，處理速度可達到1.5千兆赫茲，旨在支持全新類別的無線連接型計算終端和口袋型計算終端，并為目前市場上的上網本(Netbook)終端帶來顯著的性能增強。Snapdragon平臺可使計算終端在電池實現全天供電的同時，無需采用散熱器或風扇，從而使終端廠商能夠設計出比以往運行時間更長的輕巧終端。目前超過15種基于Snapdragon的設備正在開發之中，首款終端將于09年初上市。

??? 面對金融危機，我覺得應該抓住市場上的機會，兩個機會值得期待：一個機會是中國3G市場的啟動。由于中國3G市場比全球起步晚很多，目前有數年被壓抑的市場需求，所以3G市場啟動以后，09年消費者對換機、新應用、新服務的需求會有超過平常的增長。第二個機會就是全球智能手機的強勁增長。高通的芯片產品在目前的30多款上市的Windows Mobile智能手機中占到了85-90%的份額。另外，最近T-Mobile正式銷售的GPhone，也使用了高通公司的芯片，中國市場的增長潛力巨大。

??? 雖然中國3G市場和智能手機的需求是不是會一定程度上彌補全球手機市場的下滑，我們還有待觀察，從宏觀經濟來講09年經濟形勢肯定不樂觀。不過，高通公司現金儲備比較多(截止第三季度，現金流為35.6億美元)，在現在的經濟形勢下對公司未來發展有好處。