人工智能相關文章 AI芯片供應緊張局面逐漸緩和 越來越多的證據(jù)表明，人工智能芯片的供應緊張問題正有所緩和，一些購買了大量英偉達H100 80GB處理器的公司現(xiàn)在正試圖轉(zhuǎn)售這些處理器。 目前，據(jù)悉用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的英偉達H100 GPU的交付周期已從8-11個月大幅縮短至3-4個月。 據(jù)報道，一些公司正在轉(zhuǎn)售他們的H100 GPU或減少訂單，因為這些芯片的稀缺性開始下降，并且維護這些尚未使用庫存的成本也很高。 發(fā)表于：2/28/2024 華為發(fā)布通信行業(yè)首個大模型 當?shù)貢r間2月26日，在巴塞羅那舉行的MWC展會上，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了通信行業(yè)首個大模型。這是盤古大模型3.0版本發(fā)布七個月后，該公司在大模型領域的又一重要動作。 值得注意的是，這是華為第一次在自己“老本行”通信領域，將AI大模型能力集中打包成單獨的解決方案。楊超斌表示，“華為通信大模型將提供基于角色的Copilots和基于場景的Agents的兩類應用能力，最終將全面提升網(wǎng)絡生產(chǎn)力。” 發(fā)表于：2/27/2024 美光宣布量產(chǎn)24GB的HBM3E，將用于英偉達H200 美光宣布，已開始批量生產(chǎn)HBM3E，將用于英偉達H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發(fā)貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業(yè)界的最前沿，以行業(yè)領先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。 發(fā)表于：2/27/2024 谷歌計劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能 谷歌計劃數(shù)幾周內(nèi)重新推出Gemini AI模型人像生成功能 發(fā)表于：2/27/2024 英偉達將華為認定為最大競爭對手 近日，英偉達在向美國證券交易委員會提交的文件中，首次將華為認定為人工智能芯片等多個主要類別的最大競爭對手。 在大多數(shù)人的印象中，英偉達以GPU起家，而華為長于通信，二者交集并不多。但到了人工智能時代，雙方卻在暗自較勁。 發(fā)表于：2/26/2024 HBM供不應求：SK海力士售罄！美光售罄！ 隨著生成式人工智能（AI）市場的爆發(fā)，也帶動了AI芯片需求的暴漲。AI芯片龍頭英偉達業(yè)績更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財季財報顯示，營收同比暴漲265%至221億美元，凈利潤同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄，推動英偉達市值突破2萬億美元。 隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當中的極為關鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應求。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄。 SK海力士、美光今年HBM已全部售罄 發(fā)表于：2/26/2024 中興終端將發(fā)布自研 AI 大模型 2 月 25 日消息，中興手機今日宣布，今年中興終端也將發(fā)布自研 AI 大模型，以及中興首款 AI 旗艦終端。在中興星云 OS 及 AI 大模型技術的加持下，中興終端全場景智慧生態(tài) 3.0 亮相 MWC2024。 發(fā)表于：2/26/2024 中控技術將推出首個生成式工業(yè)AI大模型 2月25日，中控技術將推出首個面向流程工業(yè)運行優(yōu)化與設計的AI大模型，運用海量的生產(chǎn)運行、工藝、設備及質(zhì)量數(shù)據(jù)，自主研發(fā)生成式AI算法架構(gòu)（AIGC），基于工業(yè)多源數(shù)據(jù)進行融合訓練，建立流程工業(yè)高泛化、高可靠的大模型，為客戶提供AI+安全、AI+質(zhì)量、AI+效益、AI+低碳的智能化解決方案，或有望在流程工業(yè)的效率上實現(xiàn)革命性的突破。 發(fā)表于：2/26/2024 利用高度集成處理器在工廠自動化過程中加快以太網(wǎng)的應用 “我們正處于邁向工業(yè) 4.0 的轉(zhuǎn)型之旅中，越來越多的工廠采用以太網(wǎng)來滿足現(xiàn)代系統(tǒng)的高帶寬需求，并更多地利用數(shù)據(jù)驅(qū)動型決策能力。”德州儀器工廠自動化和控制總經(jīng)理 Alex Weiler 表示，“以太網(wǎng)增強了工廠和流程自動化的實時能力，使下一代制造業(yè)能夠更多地結(jié)合機器學習、預測性分析和自主機器人功能。” 發(fā)表于：2/23/2024 貿(mào)澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 2024年2月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應用（如自主機器人、資產(chǎn)跟蹤和互聯(lián)健康）提供了一個緊湊的開發(fā)和原型設計平臺。 發(fā)表于：2/23/2024 三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室 三星在硅谷開設通用人工智能計算實驗室，計劃推出AI半導體邏輯芯片 發(fā)表于：2/23/2024 NVIDIA 發(fā)布 2024 財年第四季度及全年財務報告 NVIDIA（納斯達克股票代碼：NVDA）今日宣布，截至 2024 年 1 月 28 日的第四季度收入為 221 億美元，較上一季度增長 22%，較去年同期增長 265%。 發(fā)表于：2/22/2024 谷歌發(fā)布全球最強開源大模型Gemma 2 月 22 日消息，今天凌晨，谷歌宣布推出全球性能最強大、輕量級的開源模型系列—— Gemma。 該模型共分為分為 2B（20 億參數(shù)）和 7B（70 億）兩種尺寸版本，2B 版本甚至可直接在筆記本電腦上運行。 發(fā)表于：2/22/2024 三星進軍AI半導體邏輯芯片 三星進軍 AI 半導體邏輯芯片，在硅谷開設通用人工智能計算實驗室 據(jù)韓媒????報道，三星已在硅谷開設通用人工智能計算實驗室（AGI Computering Lab），進軍 AI 半導體邏輯芯片領域。 韓媒指出，三星電子由高級副總裁 Dong Hyuk Woo 負責相關業(yè)務。根據(jù)其個人領英頁面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌開發(fā)人員，于去年 11 月轉(zhuǎn)投三星，目標建設負擔得起的通用人工智能平臺。 發(fā)表于：2/22/2024 魅族All in、OPPO加碼 AI能否拯救低迷手機市場？ “AI手機將是繼功能機、智能機之后，手機行業(yè)的第三個重大的變革階段。AI手機時代下，手機行業(yè)和用戶體驗都將迎來革命性的變化。”O(jiān)PPO首席產(chǎn)品官劉作虎在20日舉辦的OPPO AI戰(zhàn)略發(fā)布會上表示道。不止OPPO，農(nóng)歷新年剛過，魅族亦在近日宣布停止傳統(tǒng)智能手機（魅族21 Pro、魅族22、魅族23等）新項目的開發(fā)，后續(xù)將All in AI，把精力轉(zhuǎn)投到新的AI設備探索上。 發(fā)表于：2/22/2024 ?…93949596979899100101102…?
