人工智能相關文章 芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力 中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯家居體驗，企業需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產品推向市場。 發表于：3/4/2024 是德科技推出領先的基準測試解決方案以加快部署人工智能基礎設施 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布，針對人工智能（AI）和機器學習（ML）基礎設施生態系統，推出了 AI數據中心測試平臺，旨在加速AI / ML網絡驗證和優化的創新。該解決方案顯著提高了AI基礎設施的評估測試能力，并具有強大的擴展能力。 發表于：3/4/2024 黃仁勛：人工智能將在五年內通過圖靈測試 據報道，英偉達首席執行官黃仁勛表示，從某些定義來看，通用人工智能可能會在短短五年內問世。 黃仁勛在斯坦福大學舉行的經濟論壇上回答了一個問題，即實現硅谷長期目標之一——創造能夠像人類一樣思考的計算機，需要多長時間。 發表于：3/4/2024 AI替代人工編輯首戰失敗 數秒內生成新聞文章，對于媒體行業來說固然是非常誘人的部署方案，但科技媒體 CNET 率先施行后并未贏得掌聲，反而損害其聲譽。 AI替代人工編輯首戰失敗 發表于：3/4/2024 英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數據中心提供基準性能 【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能（AI）正推動全球數據生成量成倍增長，促使支持這一數據增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數據中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本（TCO）。 發表于：3/1/2024 采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆 2024年2月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。 發表于：3/1/2024 瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人 2024 年 2 月 29 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能，可實現視覺AI與實時控制功能。 發表于：3/1/2024 人工智能安全關鍵型系統中的驗證和確認 隨著世界各個國家／地區紛紛制定人工智能相關法規，設計基于人工智能的系統的工程師必須滿足這些新出臺的規范和標準要求。在 2023 年 10 月 30 日，美國白宮也頒布了一項關于人工智能法規的行政命令，強調穩健的驗證和確認（V&V）過程對基于人工智能的系統至關重要。該指令要求人工智能公司報告和測試特定模型，以確保人工智能系統按預期運行并滿足指定要求。 發表于：3/1/2024 Meta與LG達成戰略合作，共同打造下一代XR設備 2 月 29 日消息，韓國科技巨頭 LG 電子今日宣布與 Meta Platforms (原 Facebook) 達成 XR 領域戰略合作。Meta 創始人扎克伯格今日專程抵達韓國，與 LG CEO William Cho 和 LG 家用娛樂事業部總裁 Park Hyoung-sei 在 LG 總部會面，敲定合作細節。據悉，扎克伯格還在此次會面中向 William Cho 展示了 Quest 3 頭顯。 發表于：3/1/2024 蘋果2024年將斥資47.5億美元采購2萬臺AI服務器 蘋果2024年斥資47.5億美元采購2萬臺AI服務器，超微電腦等正爭奪訂單 發表于：3/1/2024 禾賽回應激光雷達故障致自動駕駛罷工 禾賽回應激光雷達故障致自動駕駛罷工：預計24小時內徹底解決 發表于：3/1/2024 外媒：OpenAI遭美SEC調查 據《華爾街日報》中文網報道，美國 SEC 調查 OpenAI 投資者是否存在被誤導的情況。 報道指出，美國證券交易委員會 ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 的內部通訊，該審查實際還是由于去年末 OpenAI 董事會的 " 鬧劇 "。 發表于：3/1/2024 是德科技發布2024技術趨勢預測，新一輪技術變革機遇浮現（下篇） 科技點亮未來，創新驅動發展。隨著科技創新的步伐日益加快，2024年將迎來新一輪的突破，有望從根本上重塑整個世界的生活、互動和交流方式。是德科技緊跟技術創新與行業發展動向，于近期發布了2024主要技術趨勢預測，內容涵蓋云計算、6G、AI與營銷及AI趨勢、軟件測試與AI、半導體和軟件與AI、EDA、量子、電動汽車等熱點話題，旨在為行業提供前瞻性的洞察與思考，從而預見未來。 發表于：2/29/2024 2024年FPGA將如何影響AI？ 隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！ 在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。 發表于：2/29/2024 基于黑盒測試框架的深度學習模型版權保護方法 當前生成式人工智能技術迅速發展，深度學習模型作為關鍵技術資產的版權保護變得越發重要。現有模型版權保護方法一般采用確定性測試樣本生成算法，存在選擇效率低和對抗攻擊脆弱的問題。針對上述問題，提出了一種基于黑盒測試框架的深度學習模型版權保護方法。首先引入基于隨機性算法的樣本生成策略，有效提高了測試效率并降低了對抗攻擊的風險。此外針對黑盒場景，引入了新的測試指標和算法，增強了黑盒防御的能力，確保每個指標具有足夠的正交性。在實驗驗證方面，所提方法顯示出了高效的版權判斷準確性和可靠性，有效降低了高相關性指標的數量。 發表于：2/29/2024 ?…919293949596979899100…?
