人工智能相關文章 華為與云化能源科技聯合發布加油站AI無感支付解決方案 實現真正“AI無感加油” 9月23日，華為在HUAWEICONNECT 2020期間，華為與云化能源科技有限公司聯合發布了加油站AI無感支付解決方案，為智慧算力賦能傳統行業轉型提供了全新的模板。 發表于：9/28/2020 高云半導體發布最新版本GoAI機器學習平臺 中國廣州，2020年9月21日-廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”），今日發布最新版本GoAI機器學習平臺，該平臺提供SDK和加速器，在高云FPGA上搭建卷積神經網絡，執行邊緣推理的機器學習。高云GoAI 2.0可直接集成到TensorFlow 和 TensorFlow Lite機器學習平臺，針對高云GW1NSR4P ?SoC FPGA進行了優化，并提供加速器，以實現從嵌入于高云FPGA的微控制器分擔計算密集型功能，從而使性能提升80倍。 發表于：9/28/2020 與機器學習軟件領軍企業合作，利用32位單片機簡化邊緣人工智能設計 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，已與Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司達成合作，在MPLAB? X集成開發環境（IDE）中采用基于Arm? Cortex?的32位單片機和微處理器，簡化在邊緣部署機器學習。將上述合作伙伴的軟件和解決方案接口接入其設計環境后，Microchip將成為業內唯一一家支持客戶完成包括數據收集、模型訓練和接口實施在內的人工智能與機器學習（AI/ML）項目各個階段的公司。 發表于：9/28/2020 凝聚共識共建生態，昇騰計算產業加速“行業+AI”落地 從“互聯網+”到“+互聯網”，從“5G+行業”到“行業+5G”，隨著千行百業的數字化轉型、智能化升級進入深水區，行業在擁抱先進通用目的技術的過程中變得更加積極和主動。 行業要智能，AI要落地 ——人工智能作為另一種通用目的技術，是千行百業轉型升級的關鍵，也需要從“AI+行業”進化到“行業+AI”。 發表于：9/28/2020 華為破圈智能汽車解決方案，推出新一代MDC智能駕駛計算平臺產品 與非網 9 月 28 日訊，近日，華為在自己舉辦的智能汽車解決方案生態論壇上，發布了新一代 MDC 智能駕駛計算平臺系列產品，MDC 210 和 MDC 610。MDC 210 可提供 48TOPS 算力，主要面向 L2+級自動駕駛。MDC 610 可提供 160TOPS 算力，主要面向 L3-L4 級自動駕駛，二者均能滿足車規級安全要求。 發表于：9/28/2020 實現安全的自動駕駛的取舍迫在眉睫 為保證整體的安全性，自動駕駛將挑戰傳感器冗余的成本比 軟件定義的測試平臺對于跟上處理器架構的演進至關重要 對自動駕駛的要求正在影響微處理器架構，這引發了半導和汽車兩個行業的融合 發表于：9/28/2020 基于Intel SoC的羽毛球撿拾機器人設計與實現 針對羽毛球難以實現自動化撿拾問題，研究了多傳感器數據融合技術和路徑規劃，設計了一款對羽毛球損傷率低的羽毛球撿拾機器人。該撿球機器人以激光雷達和攝像頭為感知單元，提高了定位與識別羽毛球的準確率；以直流電機、機械部件等為機器人的動作執行單元，實現了機器人的位移動作與撿球動作。測試結果表明，該羽毛球撿拾機器人對球損傷率小于5%、平均撿球速度為20～30個/min、拾球時間小于0.4 s，整個機器人系統具有一定的實用性。 發表于：9/28/2020 Graphcore宣布支持阿里云深度學習開放接口標準 2020年9月25日，北京——在剛剛結束的2020云棲大會上，阿里云宣布對行業開源業界首個深度學習開放接口標準ODLA（Open Deep Learning API）。阿里云在今年5月份的OCP全球峰會上首次對外公布ODLA接口標準，并宣布已率先在Graphcore等生態伙伴上獲得支持。IPU是Graphcore為機器智能從零設計的AI處理器，通過ODLA接口，開發者可以在IPU上快速跑通AI Matrix的各類模型。 發表于：9/27/2020 博世攜多樣化智能交通解決方案 2020 北京國際車展上，博世將以“感質博世”為主題展示一系列面向未來的電氣化、自動化、互聯化交通的最新創新性技術與前沿解決方案。在本次車展中，燃料電池電堆、碳化硅、智能駕艙將首次在中國展出。歡迎大家蒞臨中國國際博覽中心（天竺）新館 E212 博世展臺一探究竟。 發表于：9/25/2020 對話英特爾宋繼強：智能時代拐點，什么是關鍵驅動力？ “智能邊緣”被頻頻提及。更成了英特爾的年度熱詞。 這背后是海量數據藍海。根據IDC預測，2025年全球物聯網連接數將增長至270億個，物聯網設備數量將達到1000億臺，全球數據總量預計2025年將達到163個ZB，而未來超過70%的數據和應用將在邊緣產生和處理。正因如此，幾乎所有數據中心的廠商都紛紛入場邊緣計算，唯恐錯過下一場數據盛宴。 發表于：9/25/2020 華為：與全球180萬云與計算開發者共成長，共創行業新價值 9月25日，在HUAWEI CONNECT 2020上，華為發布一站式AI開發平臺ModelArts 3.0和多樣性計算系列開發套件，云與計算開發者已達180萬。為推進計算產業人才培養，教育部、華為聯合首批72所高校，共同發布 “智能基座”產教融合協同育人基地。 發表于：9/25/2020 朱松純受聘北大人工智能研究院院長，將「推動北大、清華等各兄弟院校精誠合作」 9 月 24 日，據北京大學新聞網消息，人工智能領域頂級學者、前 UCLA 教授朱松純已正式受聘擔任北京大學人工智能研究院院長。 發表于：9/25/2020 智慧園區中，英特爾AI技術正在擴展版圖 從開展以數據為中心的轉型開始，英特爾就希望通過連接、存儲與計算的全方位能力來構建行業的智能化生態。 2020 年，從政府、企業，再到個人，新基建已經成為最核心的發展方向，實現智能化是新基建的重要目標。在這樣的背景下，也催生出了大批潛力十足的 AI 企業。 發表于：9/25/2020 IC設計業的變與不變 IC設計工作的未來是什么？AI會取代IC設計人員嗎？這些是我最近參加的許多技術會議上反復提出的問題。每個有效的AI算法的基礎都是由一群智能IC設計人員設計的電子芯片。具有諷刺意味的是，IC設計人員可能正在設計可能替代其工作的技術。如果屬實，這是一個令人生畏的前景。但是，通過檢查IC設計的過去和現在，我們可以認識到，今天的IC設計已經不是過去。綜上所述，我們還可以意識到IC設計工作不太可能消失。但是，他們肯定會發生較大變化。 發表于：9/25/2020 無掩膜光刻技術又邁出了重要一步 在半導體行業觀察之前的文章《干掉MASK，他們在路上》里，我們介紹了無掩膜光刻技術的前景。而最近，另一個公司又宣布了在這個領域的進展 發表于：9/25/2020 ?…267268269270271272273274275276…?
