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GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代
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關于芯片生產能力和工藝良品率
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2018年中國500強排行榜出爐：光伏行業公司達27家
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我國半導體SiC單晶粉料和設備生產實現新突破
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新光電子芯片將數據中心帶寬提高十倍
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安森美半導體針對極微光成像擴展成像產品陣容
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高通驍龍710處理器曝光：集成AI引擎
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MACOM宣布推出面向長距離、城域和數據中心互連應用的四通道64G線性調制器驅動芯片
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貿澤開售AAEON UP Squared Grove IoT開發套件 兼具Intel處理能力與Arduino易用性
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Gartner：2018年全球集成系統收入將突破123億美元 增長18.4％
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重慶市經信委主任陳金山:ADC芯片設計全國領先
發表于：2018/1/29 5:00:00
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在云端運行的物聯網架構
發表于：2017/11/10 5:00:00
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Xilinx宣布Zynq RFSoC系列開始發貨
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給智能手機的電子器件“穿上”石墨烯“外衣”
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存儲器居功至偉，2017全球集成電路將重回兩位數增長
發表于：2017/8/3 6:00:00
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基于LTCC技術的微型化巴倫設計
發表于：2017/8/2 11:09:00
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中國電信發布世界上第一個NB-IoT業務套餐
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人工智能為晶圓制造帶來新十年
發表于：2017/7/7 5:00:00
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IBM宣布用最新工藝制造5納米芯片
發表于：2017/7/4 5:00:00
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北斗通信終端軟件的設計與實現
發表于：2017/6/23 23:45:00
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三星新芯片Exynos7872將集成全網通基帶
發表于：2017/5/14 5:00:00
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PDM系統與檔案管理系統集成方法研究
發表于：2016/2/21 16:44:00
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MCU與傳感器集成的現在與未來
發表于：2015/1/15 11:05:44
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穩定的特征選擇研究
發表于：2012/10/11 14:34:08
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基于SOA的企業服務總線在銀行系統集成中的應用
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基于ADuC7060/ADuC7061的溫度監控解決方案
發表于：2012/8/3 13:06:48
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將高性能RF信號鏈集成至更小空間
發表于：2012/4/12 0:00:00
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手機RF和混合信號集成設計
發表于：2011/12/17 13:22:54
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集成振蕩器式有源天線設計
發表于：2011/8/31 15:55:04
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實現集成的雙SCART音頻/視頻交叉點和驅動器
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