2017年10月9日，中國北京— All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布其ZynqUltraScale＋RFSoC系列開始上市。該系列是一個將RF信號鏈集成在一個單芯片SoC中的突破性架構(gòu)，致力于實現(xiàn)5G無線、有線Remote－PHY及其它應(yīng)用。基于16nm UltraScale＋ MPSoC架構(gòu)的All Programmable RFSoC在單芯片上集成RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可將系統(tǒng)功耗和封裝尺寸減少最高達 50％－70％，而且其軟判決前向糾錯 （SD－FEC） 內(nèi)核可滿足5G和DOCSIS 3．1標準要求。隨著芯片樣片向多家客戶發(fā)貨，ZynqUltraScale＋ RFSoC系列的早期試用計劃現(xiàn)已啟動。
用于RF信號鏈的片上系統(tǒng)
ZynqUltraScale＋RFSoC將RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、SD－FEC 內(nèi)核以及高性能16nm UltraScale＋可編程邏輯和ARM多處理系統(tǒng)完美集成在一起打造出了一個全面的模數(shù)信號鏈。通常業(yè)內(nèi)將射頻－數(shù)字信號的調(diào)節(jié)與處理分派給不同的獨立子系統(tǒng)中，但ZynqUltraScale＋ RFSoC將模擬、數(shù)字和嵌入式軟件設(shè)計集成到單個芯片器件上，實現(xiàn)了高度的系統(tǒng)穩(wěn)健性。該系列器件具有如下特性：
· 8個4GSPS或16個2GSPS 12位ADC
· 8－16個6．4GSPS 14位DAC
· SD－FEC內(nèi)核、LDPC和Turbo編解碼器完美集成在一起，可滿足5G和DOCSIS3．1標準要求
· ARM處理子系統(tǒng)，采用四核Cortex－A53和雙核Cortex－R5
· 16nm UltraScale＋可編程邏輯配有集成Nx100G內(nèi)核
· 多達930，000個邏輯單元和超過4，200個DSP Slice
ZynqUltraScale＋RFSoC系列支持的應(yīng)用包括massive－MIMO的遠端射頻單元、毫米波移動回程、5G基帶、固定無線訪問、有線Remote－PHY節(jié)點、測試測量、衛(wèi)星通信等高性能RF應(yīng)用。
5G無線應(yīng)用
ZynqUltraScale＋ RFSoC器件能為下一代無線基礎(chǔ)架構(gòu)提供帶寬密集型系統(tǒng)。如果沒有系統(tǒng)級的突破，5倍帶寬、100倍用戶數(shù)據(jù)速率，以及1000倍網(wǎng)絡(luò)容量等在內(nèi)的5G指標均無法實現(xiàn)。ZynqUltraScale＋ RFSoC集成了分立式RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和信號鏈優(yōu)化技術(shù)，這樣使得Massive－MIMO的遠端射頻單元、無線回程和固定無線訪問不僅可實現(xiàn)高信道密度，而且還能將其功耗和封裝尺寸減小 50％－75％。在5G基帶應(yīng)用中，多個集成SD－FEC內(nèi)核相對于軟核實現(xiàn)方案而言，可將系統(tǒng)吞吐量提升10－20倍，并可滿足嚴格的功耗和散熱要求。
有線Remote－PHY應(yīng)用
同樣，在下一代有線寬帶服務(wù)領(lǐng)域中，ZynqUltraScale＋ RFSoC也實現(xiàn)了封裝尺寸、能效和硬件靈活性的完美組合，可支持Remote－PHY系統(tǒng)。分布式訪問架構(gòu)推動DOCSIS 3．x PHY功能從集中頭端設(shè)備轉(zhuǎn)移到靠近消費者的Remote－PHY節(jié)點。其通過用無所不在的以太網(wǎng)傳輸取代低效的模擬光傳輸，以確保網(wǎng)絡(luò)的容量、規(guī)模和性能得到大幅提升。通過RF集成和支持LDPC FEC的信號鏈，ZynqUltraScale＋ RFSoC能確保靈活的R－PHY部署，從而可滿足DOCSIS3．1更高的頻譜效率要求。
供貨情況
ZynqUltraScale＋ RFSoC器件樣片現(xiàn)已發(fā)貨。支持ZynqUltraScale＋ RFSoC器件的Vivado？設(shè)計套件早期試用計劃現(xiàn)已啟動。對ZynqUltraScale＋ RFSoC早期試用計劃感興趣的客戶可聯(lián)系您所在地的賽靈思代表。如需了解更多信息，敬請訪問：china．xilinx．com／rfsoc。
關(guān)于賽靈思
賽靈思（Xilinx， Inc．，NASDAQ：XLNX）是All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、RFSoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，獨特地實現(xiàn)了既能軟件定義又能硬件優(yōu)化的各種應(yīng)用，推動了云計算、5G無線、嵌入式視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展。