soc 相關(guān)文章(1295篇)
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通過基于SoC的方法設(shè)計手持醫(yī)療設(shè)備
發(fā)表于：2/24/2010 12:00:00 AM
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德州儀器推出最新多核片上系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn) 5 倍性能提升并顯著簡化通信基礎(chǔ)局端設(shè)備的設(shè)計
發(fā)表于：2/23/2010 12:00:00 AM
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科勝訊推出ZINK Zero Ink影像處理控制器
發(fā)表于：2/22/2010 12:00:00 AM
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三星電子與ARM深化合作，推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
發(fā)表于：2/22/2010 12:00:00 AM
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LSI 針對企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和存儲應(yīng)用擴展定制 IP 產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2/1/2010 12:00:00 AM
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基于ZigBee的通用無線傳感器網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)計
發(fā)表于：1/26/2010 12:00:00 AM
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瑞昱獲多款MIPS32TM Pro SeriesTM內(nèi)核授權(quán)開發(fā)高性能SoC
發(fā)表于：1/7/2010 12:00:00 AM
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英特爾加速策略轉(zhuǎn)型：從PC到嵌入式
發(fā)表于：12/29/2009 12:00:00 AM
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華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺，有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)周期
發(fā)表于：12/29/2009 12:00:00 AM
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基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實現(xiàn)
發(fā)表于：12/23/2009 12:00:00 AM
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微捷碼推出面向大型SoC的增強版層次化設(shè)計規(guī)劃解決方案
發(fā)表于：12/17/2009 9:18:24 AM
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IBM發(fā)布用于片上系統(tǒng)（System-on-Chip）設(shè)計的最高性能嵌入式處理器
發(fā)表于：11/9/2009 11:05:58 AM
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聯(lián)詠科技獲 MIPS 科技高性能、高功效處理器授權(quán)用于下一代 SoC 設(shè)計
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
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ADI Blackfin處理器集成Redpine低功率802.11n芯片
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
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意法半導(dǎo)體（ST）推出創(chuàng)新的系統(tǒng)級芯片，簡化多媒體顯示器設(shè)計，提升消費者的視覺體驗
發(fā)表于：11/6/2009 4:00:26 PM
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一種開源微處理器OR1200的嵌入式SoC設(shè)計
發(fā)表于：11/6/2009 12:00:00 AM
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具成本效益的SoC是孵育創(chuàng)新的關(guān)鍵，MPCF-II技術(shù)威力初現(xiàn)
發(fā)表于：10/27/2009 9:49:50 AM
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瑞薩與松下聯(lián)手開發(fā)領(lǐng)先SoC工藝
發(fā)表于：10/20/2009 1:29:22 PM
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picoChip推出業(yè)界第一款TD-LTE家庭基站參考設(shè)計，加快LTE在中國量產(chǎn)
發(fā)表于：10/15/2009 4:31:46 PM
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Maxim推出用于超聲檢測的汽車應(yīng)用SoC
發(fā)表于：10/9/2009 4:07:24 PM
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LSI 面向筆記本電腦、臺式機及企業(yè)級硬盤驅(qū)動器推出業(yè)界首款 40nm 串行 PHY
發(fā)表于：9/28/2009 1:11:03 PM
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上海普然通訊獲得 MIPS 處理器 IP 授權(quán)
發(fā)表于：9/25/2009 10:53:51 AM
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三星全新的500萬像素SoC影像感測器讓高端手機也能具備數(shù)碼相機的功能
發(fā)表于：9/24/2009 1:39:40 PM
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三星宣布推出符合中國移動多媒體廣播(CMMB)標(biāo)準(zhǔn)的全新單晶片前端接收器SoC
發(fā)表于：9/24/2009 1:38:00 PM
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打破壟斷，F(xiàn)PGA市場沖出本土黑馬
發(fā)表于：9/23/2009 9:41:47 AM
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瑞薩推出基于新一代片上系統(tǒng)（SoC）SH7264的圖形儀表板開發(fā)平臺
發(fā)表于：9/22/2009 9:18:05 AM
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恩智浦推出業(yè)界首個全集成45納米SoC平臺
發(fā)表于：9/8/2009 3:24:51 PM
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SoC原型驗證領(lǐng)域FPGA應(yīng)用逐年增加
發(fā)表于：8/25/2009 1:56:49 PM
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Cadence公布集成芯片規(guī)劃與實現(xiàn)解決方案以提高IC設(shè)計的可預(yù)測性并降低風(fēng)險
發(fā)表于：8/19/2009 9:09:25 AM
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Tensilica可配置處理器應(yīng)用在斯坦福項目
發(fā)表于：8/28/2008 3:00:00 PM
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