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揭秘5G新用例：5G廣播或成未來電視轉播技術
發表于：2018/5/21 5:00:00
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是德科技與 Qualcomm（高通）攜手加速千兆 LTE 創新，打造 2 Gbps 下載速度
發表于：2018/5/16 21:33:00
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完成全球首次跨制造商車型技術演示，C-V2X商用蓄勢待發
發表于：2018/5/8 19:21:08
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高通多核人工智能引擎支持 努比亞Z18mini面市
發表于：2018/4/13 5:00:00
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首個5G標準已經完成 下一步是什么
發表于：2018/4/5 5:00:00
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Qualcomm和優科完成增強型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性試驗
發表于：2018/2/27 5:00:00
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Qualcomm面向無線耳塞和耳戴式設備 推出突破性的低功耗藍牙
發表于：2018/1/11 5:00:00
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Qualcomm 中興通訊和Wind Tre展開5G合作
發表于：2017/12/27 5:00:00
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Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場
發表于：2017/12/25 5:00:00
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Qualcomm使用其5G芯片組實現的全球首個5G數據連接
發表于：2017/12/5 5:00:00
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全球首個5G新空口系統互通
發表于：2017/11/19 5:00:00
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Qualcomm實現全球首個5G數據連接
發表于：2017/10/26 5:00:00
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Qualcomm引領全球5G之路：首個5G芯片驍龍X50初露鋒芒
發表于：2017/10/24 19:34:04
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高通5G芯片組成功實現數據連接 2019年用上5G手機可期
發表于：2017/10/18 5:00:00
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高通5G手機提前到2019年亮相
發表于：2017/10/10 5:00:00
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中芯長電與高通宣布10nm硅片超高密度凸塊加工技術認證
發表于：2017/9/18 5:00:00
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Qualcomm發布聯網汽車參考平臺
發表于：2017/6/18 18:51:00
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高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二號首長單獨接見
發表于：2017/6/9 13:13:00
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國務院總理李克強會見 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫倫科夫一行
發表于：2017/6/9 11:01:00
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看Qualcomm驍龍820A怎么玩轉智能汽車
發表于：2017/5/31 8:43:00
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更低功耗 更強連接 高通驍龍600系列芯片黑科技知多少
發表于：2016/9/23 5:00:00
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高通與OPPO簽訂3G/4G專利許可協議
發表于：2016/8/1 13:41:00
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中芯長電與Qualcomm共同宣布14納米硅片凸塊加工量產
發表于：2016/7/29 14:41:00
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高通凈利大漲 但因蘋果基帶收入減少
發表于：2016/7/22 9:08:00
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半導體購并裁員潮接踵而至 沖擊層面恐擴大
發表于：2015/11/4 9:51:00
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Qualcomm目標讓電動車隨時可于行駛間充電
發表于：2015/10/27 8:00:00
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增加物聯網競爭 高通完成收購英國CSR
發表于：2015/8/17 8:00:00
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高通微幅更新 S616、412、212處理器登場
發表于：2015/8/2 7:00:00
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與聯發科10核心處理器抗衡 驍龍818現身
發表于：2015/5/13 9:37:00
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