Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）在2018年國際消費(fèi)電子展（CES? 2018）上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片（SoC）QCC5100系列，旨在幫助制造商開發(fā)新一代功能豐富的緊湊型無線耳塞、耳戴式設(shè)備和頭戴式耳機(jī)。為了幫助滿足消費(fèi)者對無線音頻設(shè)備中卓越音質(zhì)、更長電池續(xù)航和播放時(shí)長的渴求，這一突破性的SoC系列相較于此前的單芯片藍(lán)牙音頻解決方案將在語音通話和音樂流傳輸方面降低高達(dá)65%的功耗。
該SoC架構(gòu)支持低功耗性能，并包含了藍(lán)牙5.0雙模射頻、低功耗音頻和應(yīng)用子系統(tǒng)。該平臺支持Qualcomm? TrueWireless?立體聲、Qualcomm? aptX? HD音頻、集成混合主動降噪（ANC）和第三方語音助手服務(wù)等先進(jìn)特性，旨在滿足消費(fèi)者在各種移動狀態(tài)使用場景下所需的穩(wěn)定、高質(zhì)量、真正無線的聆聽體驗(yàn)。
Qualcomm Technologies International, Ltd.語音與音樂業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“該突破性單芯片解決方案可顯著降低功耗并提供增強(qiáng)的處理功能，旨在幫助客戶構(gòu)建提升生活品質(zhì)、特性豐富的全新設(shè)備。這將為耳戴式設(shè)備應(yīng)用開啟全新可能，包括虛擬助手和增強(qiáng)聆聽。現(xiàn)在我們能夠幫助客戶把強(qiáng)大的功能整合到小型無線耳戴式設(shè)備中，而無需犧牲卓越音質(zhì)。音頻設(shè)計(jì)師們正尋求一個(gè)平臺解決方案，可帶來功耗、尺寸、功能和用戶體驗(yàn)的理想組合，而QCC5100系列恰恰能夠滿足上述需求。”
QCC5100系列技術(shù)亮點(diǎn)
低功耗、高性能四核處理：通過專用的應(yīng)用處理器、雙DSP架構(gòu)和支持增強(qiáng)型開發(fā)工具的下一代音頻開發(fā)工具包（ADK）軟件，QCC5100系列可為OEM廠商提供創(chuàng)新的自由性和靈活性。該設(shè)備系列還可支持多個(gè)并行軟件運(yùn)行的使用場景，這意味著用戶能夠流暢地切換功能，包括聽音樂、打電話、運(yùn)行生物識別傳感器，以及使用語音助手服務(wù)。
高品質(zhì)無線音頻：該平臺集成了混合式主動降噪，降低了在耳塞、耳戴式設(shè)備和其他便攜式音頻設(shè)備中增加主動降噪芯片的復(fù)雜性和成本。這將幫助制造商減少在更小的設(shè)備形態(tài)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)頂級音頻體驗(yàn)的開發(fā)時(shí)間。對aptX和aptX HD音頻技術(shù)的支持還將幫助通過藍(lán)牙帶來始終一致的高品質(zhì)音頻流傳輸。
數(shù)字助手功能已就緒，可支持語音助手服務(wù)：通過結(jié)合運(yùn)行在藍(lán)牙音頻SoC上的本地語音識別算法和運(yùn)行在移動應(yīng)用中的領(lǐng)先云服務(wù)，QCC5100系列可幫助減少語音激活產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間和成本。
增強(qiáng)的Qualcomm TrueWireless功能：Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù)完全無需線纜——不僅在媒體源和立體聲耳機(jī)之間不需要，在左右耳塞之間也不需要。QCC5100系列將為真正無線的入耳式應(yīng)用提供改善的低功耗連接和增強(qiáng)型用戶體驗(yàn)。
Qualcomm低功耗藍(lán)牙SoC QCC5100系列特性
低功耗設(shè)計(jì)和超小外形
雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)
雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)
支持aptX和aptX HD、Qualcomm TrueWireless立體聲和增強(qiáng)型主動降噪（前饋式、后饋式、混合式）
語音助手服務(wù)、低功耗喚醒詞檢測
支持藍(lán)牙5.0和2 Mbps低功耗藍(lán)牙
嵌入式ROM + RAM，支持外置閃存
雙聲道98dBA耳機(jī)D級（集成式放大器）
雙聲道99dBA線型輸入（單端）
192kHz 24位 I2S和SPDIF接口
靈活的軟件平臺，支持強(qiáng)大的全新IDE
大量基于QCC5100系列的樣板設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將在2018年上半年上市（根據(jù)具體產(chǎn)品情況可能不同），將展現(xiàn)Qualcomm如何幫助制造商克服超小外形耳機(jī)與耳戴式設(shè)備上常見的重要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并更快商用其自主產(chǎn)品。