2021年4月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開(kāi)發(fā)板Adaptive aptX+ANC主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案。
據(jù)Qualcomm最新的消費(fèi)者音頻研究報(bào)告顯示，有超過(guò)三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設(shè)備來(lái)幫助他們放松、鍛煉、工作，并與所愛(ài)的人保持聯(lián)系。并且有43%的受訪者已經(jīng)擁有或正在計(jì)劃購(gòu)買(mǎi)真無(wú)線耳機(jī)。而有71%的受訪消費(fèi)者表示，他們對(duì)具有高品質(zhì)音質(zhì)的無(wú)線耳機(jī)非常感興趣。
Qualcomm新一代stereo headsets和earbuds SoC平臺(tái)以及QCC3044藍(lán)牙SoC將強(qiáng)大的連接性、超長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、卓越的音質(zhì)（Adaptive aptX）、語(yǔ)音助手和集成的ANC與功能相結(jié)合，旨在提升真正的無(wú)線聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案的展示板圖
在本方案中最大的亮點(diǎn)是Qualcomm新一代動(dòng)態(tài)可調(diào)音頻編解碼器Adaptive aptX，該器件旨在為有線音頻設(shè)備提供可行的Bluetooth? 無(wú)線替代方案，用于音樂(lè)收聽(tīng)、觀看視頻和移動(dòng)游戲等應(yīng)用。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)方案的方塊圖
其采用動(dòng)態(tài)比特率自適應(yīng)設(shè)計(jì)，能夠確保在具有挑戰(zhàn)性的射頻環(huán)境中始終如一地提供穩(wěn)定的音頻流，并且此音頻編解碼器能夠向后兼容aptX和aptX HD支持的設(shè)備，這一突破性的新音頻編碼技術(shù)結(jié)合高級(jí)音頻質(zhì)量、低比特率音頻傳輸、低延遲和可擴(kuò)展性，能夠?yàn)榻K端用戶(hù)創(chuàng)造卓越的無(wú)線收聽(tīng)體驗(yàn)。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm技術(shù)的主動(dòng)降噪藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品實(shí)體圖
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
? 藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小，功耗更低；
? 雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品；
? 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring，無(wú)縫切換技術(shù)；
? 支持Qualcomm? aptX? and aptX HD Audio，以及Adaptive aptX；
? 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid，F(xiàn)eedforward，and Feedback modes；
? 更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，Maximum RF transmit power可達(dá)13dBm；
? 內(nèi)置32Flash，無(wú)需外掛存儲(chǔ)芯片，簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度與成本。
方案規(guī)格：
? 符合藍(lán)牙v5.2規(guī)范；
? 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞；
? 始終在線語(yǔ)音支持；
? 120 MHz Kalimba?音頻DSP；
? 適用于應(yīng)用程序的32 MHz開(kāi)發(fā)人員處理器；
? 高性能的24位音頻接口；
? 數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；
? 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；
? 串行接口：UART，位串行器（I2C/SPI），USB 2.0；
? 主動(dòng)降噪：混合，前饋和反饋模式；
? aptX，aptX Adaptive和aptX HD音頻；
? 1或2個(gè)麥克風(fēng)Qualcomm? cVc? 耳機(jī)語(yǔ)音處理；
? 集成PMU：用于系統(tǒng)/數(shù)字電路的雙SMPS，集成鋰離子電池充電器；
? 90-ball 5.6 mm x 5.9 mm x 1.0mm，0.5 mm pitch VFBGA。