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半導體行業變革：三星將超越英特爾成為第一芯片廠商
發表于：11/28/2017 6:00:00 AM
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三星厚積薄發：將超英特爾成世界第一芯片廠商
發表于：11/28/2017 6:00:00 AM
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展訊調整CEO只是手機芯片行業動蕩的縮影
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Intel發布5G基帶：全網通/兼容國內頻段
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Intel全新CPU就長這樣 八代酷睿整合AMD獨顯
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Intel/AMD聯手：拋開多年積怨 暗戰NVIDIA
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可編程四核A53 intel發布Stratix 10
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揭開全球晶圓代工龍頭的權力運作模式
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ADAS 新能源引領汽車測試根本巨變
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蘋果：A系列處理器以后臺積電獨家代工
發表于：10/24/2017 5:00:00 AM
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龍芯實現橋片和GPU自主化 長征之路又前進
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Win10搭載驍龍835電腦續航可高達29小時
發表于：10/23/2017 6:00:00 AM
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英特爾處理器10nm比14nm好在哪
發表于：10/23/2017 5:00:00 AM
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臺積電將投200億美元開發3nm工藝 這下Intel被甩的有點遠
發表于：10/17/2017 5:00:00 AM
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術推動其繼續向前
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第七屆物聯網大會在深成功舉行
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Intel推Coffee Lake架構八代Core i 處理器 比肩AMD
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8代酷睿為啥必須用新主板 Intel自曝真因
發表于：9/26/2017 6:00:00 AM
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關于Intel 8代酷睿處理器的性能分析
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年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
發表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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Intel和三星加碼晶圓代工 能威脅臺積電嗎
發表于：9/22/2017 5:00:00 AM
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靈活的FPGA為數據中心升級帶來無限可能
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積電等三巨頭競爭晶圓代工
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騰訊攜手Intel開發區塊鏈技術
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Intel Z370主板規格曝光，配套Coffee Lake處理器
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華碩主板火了！Intel系銷量第一：60%份額恐怖
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美國Hot Chips大會,Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術的最新進展
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