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Intel/AMD聯手：拋開多年積怨 暗戰NVIDIA
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可編程四核A53 intel發布Stratix 10
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揭開全球晶圓代工龍頭的權力運作模式
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ADAS 新能源引領汽車測試根本巨變
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蘋果：A系列處理器以后臺積電獨家代工
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龍芯實現橋片和GPU自主化 長征之路又前進
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Win10搭載驍龍835電腦續航可高達29小時
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英特爾處理器10nm比14nm好在哪
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臺積電將投200億美元開發3nm工藝 這下Intel被甩的有點遠
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術推動其繼續向前
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第七屆物聯網大會在深成功舉行
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Intel推Coffee Lake架構八代Core i 處理器 比肩AMD
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8代酷睿為啥必須用新主板 Intel自曝真因
發表于：2017/9/26 6:00:00
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關于Intel 8代酷睿處理器的性能分析
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年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
發表于：2017/9/22 5:00:00
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Intel和三星加碼晶圓代工 能威脅臺積電嗎
發表于：2017/9/22 5:00:00
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靈活的FPGA為數據中心升級帶來無限可能
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積電等三巨頭競爭晶圓代工
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騰訊攜手Intel開發區塊鏈技術
發表于：2017/9/13 5:00:00
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Intel Z370主板規格曝光，配套Coffee Lake處理器
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華碩主板火了！Intel系銷量第一：60%份額恐怖
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美國Hot Chips大會,Intel與Xilinx分享芯片堆疊技術的最新進展
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Intel最新處理器曝光 集成Wi-Fi 藍牙和調制解調器
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Intel 14nm Gemini Lake架構曝光：低功耗解碼神器
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Intel 12核i9-7920X對比AMD銳龍5 Intel又得回去擠牙膏了
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Intel放棄PC押寶無人駕駛
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龍芯3B1500處理器升級 直追Intel與AMD高端產品
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ntel：透過5C標準檢視工業4.0成熟度
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