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半導體“內卷”
發表于：2020/10/30 5:39:51
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深度分析全球IC產業對中國本土IC自給率影響
發表于：2020/10/26 22:32:09
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意法半導體公布2020年第三季度財報
發表于：2020/10/24 22:23:28
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Melexis推出可靠的高性能通用型霍爾效應鎖存器IC，面向成本敏感型應用
發表于：2020/9/26 22:10:00
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IC設計業的變與不變
發表于：2020/9/25 10:54:22
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BWIC第一批設備進場，射頻微波芯片明年投產
發表于：2020/9/15 14:12:43
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芯片設計的產業形態正在發生變化
發表于：2020/9/12 16:26:00
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中京電子入股華洋電子 進一步布局半導體封裝材料
發表于：2020/9/10 22:03:00
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一款IC 適用于多種 DC-DC 拓撲：雙輸出降壓型 IC 也可用于 SEPIC 和升壓應用
發表于：2020/9/4 16:59:00
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本土手機芯片痛在哪
發表于：2020/9/2 22:11:00
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新變局下，集成電路產業如何抓住發展新機遇？
發表于：2020/9/2 15:43:58
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搭建世界科技之窗，IC與智能傳感（新材料）行業賽圓滿收官
發表于：2020/8/25 10:28:23
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pic單片機實際應用，基于pic單片機實現IC卡讀寫器(下)
發表于：2020/8/19 13:01:07
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pic單片機實際應用，基于pic單片機實現IC卡讀寫器(上)
發表于：2020/8/19 12:54:44
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國產EDA百花齊放，產業將乘風而上
發表于：2020/8/19 10:57:13
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助力新基建、開創芯動能！第四屆“芯動北京”中關村IC產業論壇成功召開
發表于：2020/8/14 19:57:05
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Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保護便攜設備，可避免因過電流、過熱條件而損壞
發表于：2020/8/12 23:26:00
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新型IC簡化48 V/12 V雙電池汽車系統的設計
發表于：2020/7/15 19:10:13
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CS5305/CS5310/CS5315/CS5318 單節/兩節/三節/四節鋰電充電管理IC系列
發表于：2020/7/6 16:58:00
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非隔離IC控制器系統的PCB設計分析
發表于：2020/6/27 8:11:31
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以測量智能手機OLED屏后環境光強度的IC
發表于：2020/6/13 22:47:30
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人民日報：日本企業成立數字貨幣聯席會議
發表于：2020/6/8 5:32:37
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Microchip 2020年的第二次漲價
發表于：2020/6/6 14:51:47
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC，引領非接觸式智慧城市服務的安全和連接新時代
發表于：2020/6/5 23:33:00
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傳臺積電斥資700億元建新封測廠
發表于：2020/6/4 22:31:21
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意法半導體發布下一代車用電子鑰匙NFC讀取器IC
發表于：2020/5/28 20:42:45
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IC Insights：缺乏本土技術，中國大陸IC 10年內難以自給自足
發表于：2020/5/25 18:25:25
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高通發布QC3+快充：可兼容老手機、充電提速35%
發表于：2020/4/29 7:14:51
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比亞迪剝離半導體業務，擬引入戰投，謀求獨立上市
發表于：2020/4/15 13:25:38
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新日本無線發布高性能高音質音量控制IC MUSES72323開始進入量產
發表于：2020/4/10 17:38:00
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