前言:
中國的發(fā)展離不開世界,世界的發(fā)展也需要中國。集成電路產業(yè)是一個全球化的產業(yè),任何一個國家都不可能自成體系。
產業(yè)駛入快車道下的IP短板
我國集成電路產業(yè)駛入了快車道,在上半年新冠疫情影響下依然實現了16%的增長,年復合增長率超過20%。去年我國集成電路產業(yè)規(guī)模實現7000多億元,同比增長15．8%,遠勝于全球的負增長局面。
但中國集成電路產業(yè)的供應鏈安全面臨巨大的壓力,2020年由美國半導體行業(yè)協會(SIA)委托BCG開展的最新調研指出:
中美貿易摩擦將改變全球IC產業(yè)格局,目前中國本土IC自給率僅有約14% 。中國本土IC設計業(yè)的全球市占率為15%,整體IC產業(yè)全球市占率僅有5% 。
實現計劃中的自給率目標有難度
中國自2005年以來一直是集成電路最大的消費國,鑒于此,中國國務院在2015年5月提出了《中國制造2025》計劃,其中IC產業(yè)的戰(zhàn)略目標是到2020年實現40%的自給率,到2025年實現70%。
去年全球IC市場在中國大陸的價值約為1250億美元,而在大陸制造的IC價值只有195億美元,這樣算下來是15．7%。
但這195億美元中,大量是國外企業(yè)在中國設立的工廠制造的,比如臺積電、三星、SK海力士、英特爾等廠商在中國的產量,這不算是中國大陸自有的工廠生產,這不能算自給,真正大陸公司的產量只有76億美元,只占195億中的38．7%,總價值的6．1%。
而按照IC Insights的預計,從2019年至2024年,中國大陸IC產量(含本土企業(yè)、海外企業(yè))將實現17%的復合增長,最終達到430億美元。
其中屬于中國大陸本土企業(yè)在2024年則將達到215億美元,但就算達到了215億美元,算出來的自給率也只有20%左右,離70%還遠遠不夠。
中芯國際禁令對國內IP產業(yè)的影響
美國這三年來鎖定的對象,從中興通訊、福建晉華、華為,到現在是中芯國際。
與其他三家企業(yè)不同的是,中芯國際的發(fā)展與命運,不單只是自己一家企業(yè)的問題而已,中芯國際的發(fā)展,攸關中國 IC 產業(yè)的整體生態(tài)圈打造,這包含設備、材料、EDA、IP、IC 設計客戶等,能孕育出一家成功的晶圓代工企業(yè),自然可以繁榮周邊生態(tài)圈。
因此,中芯國際的戰(zhàn)斗力被削弱,影響不單單是中芯,而是整個中國IC產業(yè)的發(fā)展。
對于國內芯片設計公司而言,中芯國際在中國IC設計界有著上千家的客戶,是非常重要的晶圓代工產能供應商。
根據 IC Insights 統(tǒng)計2018年 晶圓代工廠的中國銷售排名,前五大供應商和市占率依序如下:臺積電 56%、中芯國際 18%、華虹集團 8%、聯電 7%、格芯占 5%。
中芯國際主要提供的制程技術為 0．18/0．15微米、55/65nm、40/45nm,各自占 2019年整體營收 38%、27%、17% 比重。
這次風暴下,對中芯國際影響最大的應該是 14nm 和 7nm 制程的研發(fā)和生產,未來的新技術的研發(fā)進程將陷入巨大的不確定性。
長遠看美國禁令反而將推動國產自立
隨著半導體產業(yè)規(guī)模的擴大,這一行業(yè)的發(fā)展跟全球經濟增長趨勢的相關度越來越強。這意味全球經濟的健康與否會直接影響到半導體產業(yè)的發(fā)展。
隨著美國政府收緊對中國半導體企業(yè)的管制措施,到2025年中國能否將芯片自給率提高到7成仍然存在變數。
不過從長遠來看,美國圍繞技術的攻勢反而可能會助推中國半導體產業(yè)的自立與發(fā)展。
在中國有很多半導體相關企業(yè)都在大量購買設計軟件,這種情況意味著無法避免中國國內的轉售。
短期內,美國施行出口限制的效果仍然值得懷疑,而就中長期而言,貿易管制是否會讓美國、日本和歐洲繼續(xù)保持其半導體技術的優(yōu)勢,也還是一個未知數。
目前,全世界只有荷蘭的ASML可以制造EUV光刻機。而大部分基礎技術的知識產權都由美國把持,因此荷蘭政府此前宣布不允許ASML向中國出口EUV設備。
因而日經指出,長遠來看,美國圍繞技術的攻勢反而可能會助推中國半導體產業(yè)的自立與發(fā)展。
在國內我們擁有全球最大的市場,在電子產品、汽車、網絡設備等等方面中國擁有全球最大的市場。
中國是全球最大的電子消費國,也是美國芯片制造商最大的市場。2019 年,中國市場占美國半導體公司收入的36%。
正因為我們有最大的市場,所以有很多全球性的半導體企業(yè)在中國區(qū)的市場收入占全球銷售收入的比重非常高,這進一步印證了這個產業(yè)是你中有我,我中有你。
全球IP市場蓬勃發(fā)展自然產生國內機遇
芯片中晶體管數量大幅提升,使得單顆芯片中集成的IP數量也大幅增加,原本在16nm工藝下單顆芯片中集成113個IP ,在7nm工藝下單顆芯片中集成178個IP,這催生了蓬勃發(fā)展的半導體IP市場。
據IBS統(tǒng)計和預測,全球半導體IP市場將從2018年的46億美元增長至2027年的101億美元,年均復合增長率為9．13%。
處理器類半導體IP市場預計在2027年達到62．55億美元,2018年為26．20億美元,年均復合增長率為10．15%;
數模混合IP市場預計在2027年達到13．32億美元,2018年為7．25億美元,年均復合增長率為6．99%;
射頻IP市場預計在2027年達到11．24億美元,2018年為5．42億美元,年均復合增長率為8．44%。
據IBS預測,2019年中國市場的半導體供應量約有15．81%來自中國公司,而84．19%依賴外國公司。
到2030年,中國市場的半導體供應量有39．78%來自中國公司,60．22%仍將來自外國公司。
在持續(xù)增長的需求驅動下,在政策補貼的推波助瀾下,中國半導體行業(yè)在光電器件、功率器件、芯片的設計、設備、材料等上游環(huán)節(jié)存在著非常多的機會。
據德勤報告分析,到2024年,中國在全球半導體消費中的占比將達到57%。預計中國將繼續(xù)保持世界第一大半導體消費市場的地位。這也將給未來中國發(fā)展IC產業(yè)帶來不可多得的良好機遇。
結尾:從骨子里的認識到嚴重性將決定結果
而關鍵芯片元器件的國產化和自主可控真正深入到了產業(yè)人心當中,并加快了落地的腳步,對于本土的IC供應鏈,特別是IC設計這一環(huán)節(jié),提供了難得的發(fā)展機遇。
目前首批科創(chuàng)板上市的25家企業(yè)中,IC企業(yè)占6家,已過會IC企業(yè)平均研發(fā)支出占營收比例約18%,其中中芯國際、芯源微、中微、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過20%,2019年度A股研發(fā)費用前20名公司的營收占比均值約為15%。
當前正是中國芯片遇到最壞的時代,但另一面看也是發(fā)展最好的時代。無論國際勢力如何打壓,我們應相信,加大自主研發(fā)投入,希望總會到來。